AMD dnes oficiálně představilo B450, nový čipset pro mainstreamovou platformu AM4. Tato čipová sada je umístěna jako alternativa ke konkurenčním řešením Intel B360 a B250 a také jako cenově dostupnější produkt než X470 se zcela srovnatelnými schopnostmi. K výměně dat mezi centrálním procesorem a čipem B450 slouží čtyři linky PCI Express 3.0 (32 Gbit/s). Pomocí nového čipu lze na základních deskách implementovat tato rozhraní: USB 3.1 a USB 3.0 (každý 2 konektory), USB 2.0 a SATA 6 Gb/s (každý 6 konektorů). Vestavěných šest linek PCI Express 2.0 může komunikovat s „externími“ řadiči Gigabit Ethernet, Wi-Fi/Bluetooth, sloty pro rozšiřující karty PCI-E atd.

Rozdíly mezi sadami systémové logiky AMD B350 a B450 jsou obecně malé, ale některé funkce nového čipu mohou být užitečné alespoň pro některé uživatele. Konkrétně mluvíme o podpoře pokročilé technologie dynamického přetaktování Precision Boost Overdrive, spojené s 12 nm procesory Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge). Kromě toho můžete pomocí příslušné čipové sady vytvářet pole RAID úrovní 0, 1 a 10 a také zvýšit výkon diskového subsystému pomocí technologie StoreMI – reakce AMD na technologii mezipaměti Intel pomocí nízkokapacitních jednotek Optane.

Všimněte si, že vývoj Advanced Micro Devices podporuje všechny běžné typy flash pamětí v SSD, včetně paměti 3D XPoint, a využívá až 2 GB DDR4 RAM pro urychlení přístupu k datům.

Seznam procesorů podporovaných AMD B450 zahrnuje 28-, 14- a 12nanometrové CPU a APU v provedení AM4 – od skromného Athlonu X4 950 (Bristol Ridge) po vlajkovou loď Ryzen 7 2700X. Mimochodem, většina sériových základních desek AM4/B450 bude omezena na podporu 12- a 14nm procesorů kvůli jejich jasné převaze nad 28nm předchůdci na jedné straně a omezené kapacitě UEFI flash čipů na straně druhé.

Procesory AMD Ryzen si na trhu stále získávají oblibu a spolu s nimi jsou žádané nové základní desky s čipsety od „červeného“ procesorového giganta. V tomto článku se podíváme na všechny aktuální čipsety AMD pro procesory Ryzen a Ryzen 2, řekneme si, jak se od sebe liší a rozhodneme se, který čipset AMD je lepší.

obecná informace

Spolu s procesory AMD Ryzen představenými v roce 2017 bylo oznámeno šest čipových sad: AMD X370, B350, A320, X300, A300 a B300. O rok později se objevily procesory Ryzen 2 a s nimi byl představen pouze jeden čipset AMD X470 a později se objevil B450. Oproti loňskému roku je to málo, ale nezlobte se, protože všechny čipové sady AMD řady 300 jsou kompatibilní s novou 2. generací procesorů AMD Ryzen. Pravda, s pár výhradami. Za prvé, kompatibility je dosaženo až po aktualizaci systému BIOS, který vydávají výrobci základních desek. Naštěstí základní desky nejsou smartphony s Androidem, které mohou čekat měsíce na nový firmware. A za druhé, čipsety AMD B350 a A320 nebudou moci naplno rozvinout schopnosti vlajkové lodi Ryzen 7 2700X. Desky s takovými čipsety pravděpodobně nebudou schopny zajistit maximální úroveň spotřeby procesoru a v důsledku toho se sníží jeho maximální možná frekvence. Vše je ale u každé desky velmi individuální a asi se najdou výjimky.

Dále vám podrobně povíme o každé čipové sadě zvlášť a předtím vám doporučujeme seznámit se se souhrnnou tabulkou s technickými charakteristikami. Za upřesnění stojí i to, že v tabulce je uveden celkový počet konektorů pro procesory a čipsety – připomeňme, že CPU AMD Ryzen 1. a 2. generace mají vlastní řadiče USB 3.1 Gen 1 a SATA. Také počet portů USB, SATA nebo M.2 NVMe uvedený v této tabulce nepovažujte za absolutní. Výrobci základních desek tato omezení čipových sad obcházejí již řadu let díky řadičům od výrobců třetích stran. Tato řešení jsou odladěna tak dobře, že rozdíl v propustnosti mezi USB porty z čipsetu a ovladačem třetí strany je nepostřehnutelný. Stůl je velký, takže pro snadné prohlížení klikněte na obrázek.

AMD X470

Nejnovější a nejúžasnější čipová sada, první sada systémových logických čipů z řady 400 od AMD. Svými vlastnostmi však do značné míry opakuje svého předchůdce AMD X370. Tyto dvě čipové sady mají stejný počet podporovaných linek PCIe a také porty USB a SATA. Přetaktování procesoru je samozřejmě k dispozici.

Rozdíly mezi AMD X470 a X370 sahají mnohem hlouběji než banální sada PCIe pruhů a podporovaných portů. AMD X470 obdrželo technologii StoreMI. Pomocí posledně jmenovaného můžete proměnit SSD disk na systém inteligentní mezipaměti pro váš pevný disk. Při použití StoreMI se SSD a HDD promění v jeden jediný svazek. A když následně přidáte disky, nebudete muset znovu sestavovat pole nebo přeskupovat Windows od začátku.

AMD X470 má také jednu výhodu. Základní desky s tímto čipsetem dostaly vylepšený napájecí subsystém, který pomůže novým procesorům Ryzen 2 pracovat stabilněji jak za běžných podmínek, tak i při přetaktování. Desky založené na novém čipsetu navíc změnily rozložení slotů RAM, což pomůže systému se dvěma moduly DDR4 pracovat stabilněji a při přetaktování RAM dosáhnout nejlepších výsledků.

AMD B450

Sada systémové logiky AMD B450 byla oficiálně představena na konci července 2018. Je umístěn jako cenově dostupnější alternativa k vlajkové lodi AMD X470. Tato čipová sada podporuje přetaktování CPU, AMD StoreMI a umožňuje konfiguraci více karet s GPU AMD. NVIDIA SLI však již není podporována.

Co se týče rozdílů mezi AMD B450 a X470, tak ty jsou minimální. Kromě již výše zmíněné chybějící podpory SLI má čipset AMD B450 o 4 porty USB 3.1 Gen1 méně než aktuální vlajková loď X470.

AMD X370

Vlajková loď čipsetu pro procesory Ryzen 1. generace zůstává relevantním řešením i přes existenci AMD X470. Základní desky s AMD X370 jsou vhodné pro dvě generace CPU Ryzen, lze je také použít pro sestavování konfigurací s více grafickými kartami NVIDIA a AMD.

Čipset AMD X370 vám navíc umožní sestavovat balíčky z grafických karet AMD a NVIDIA a vytvářet pole RAID typu 0, 1 a 10. Tento čipset také podporuje přetaktování procesoru – ostatně byl vytvořen pro nadšence.

AMD B350

Další čipset AMD B350 je určen pro vytváření běžných domácích nebo kancelářských počítačů. Má o něco méně linek PCIe a také portů USB a SATA než AMD X370 nebo X470. I takový čipset však umožňuje přetaktování procesoru – tato možnost nebyla u AMD B350 odstraněna.

Nedostatky čipsetu AMD B350 však není radno brát vážně. Základní deska s takovou sadou systémové logiky může dokonce pojmout dvě grafické karty pracující v režimu Crossfire. Druhou kartu lze ale připojit pouze do slotu PCIe 3.0 se čtyřmi pruhy. Výrobci základních desek navíc mohou zvýšit počet portů USB pomocí řadičů od společností třetích stran.

AMD A320

Čipová sada AMD A320 je vhodná pro ty, kteří chtějí postavit nejjednodušší PC. Nemá žádné funkce přetaktování ani vytváření konfigurací z několika grafických karet. Majitelé základních desek s AMD A320 ale budou mít možnost vytvořit pole RAID úrovní 0, 1 a 10. A nešetřili ani podporou USB portů při vytváření takového čipsetu.

AMD X300

Výkonné počítače v malém provedení budou vždy snem mnoha nadšenců. Právě pro ně byl vytvořen čipset AMD X300. Je určen pro instalaci do nejmenších základních desek a zároveň umožňuje přetaktování procesoru a zároveň podporuje CrossFire. Pravda, jak umístit dvě špičkové herní grafické karty na malou základní desku Mini-ITX zůstává záhadou, jejíž řešení bylo ponecháno na svědomí výrobců základních desek.

AMD X300 má ještě jednu funkci. Nemá nativní podporu SATA a USB, takže se při jeho používání použijí pouze řadiče portů nainstalované v procesorech AMD Ryzen. X300 také komunikuje s procesorem pomocí samostatného rozhraní SPI, takže procesor uvolní další 4 PCIe linky. Typicky se tyto linky používají pro připojení procesoru k čipové sadě, ale v případě AMD X300 je lze použít pro připojení dalších M.2 disků, lokální sítě, Wi-Fi modulů a dalších zařízení. Obecně je vše v čipové sadě AMD X300 dobré, ale základní desky, do kterých by byl osazen, v obchodech nenajdete. Můžete však najít řešení Mini-ITX s čipovými sadami B350 a dokonce X470.

AMD A300 a AMD B300

Čipové sady AMD A300 a B300 byly vytvořeny pro nejkompaktnější základní desky. Soudě podle malých možností byly určeny pro mediální centra nebo vestavěná řešení žádaná ve výrobě. Řešení je to samozřejmě zajímavé a pravděpodobně i finančně nenáročné, ale základní desky s takovými čipsety na trhu nejsou.

Závěr

V době psaní tohoto článku společnost AMD oznámila 7 modelů čipových sad, které jsou vhodné pro počítače určené k řešení jakéhokoli úkolu. Bohužel do plánů globálního výrobce čipů zasáhla neviditelná ruka trhu, takže základní desky se třemi ze sedmi čipsetů nejsou na prodej. Řeč je o AMD X300, A300 a B300. Na jednu stranu je situace záhadná, ale na druhou zbývající čtyři sady čipů stačí k sestavení mapboardů pro jakékoli požadavky uživatelů. A základní desky s nimi nejsou tak drahé.

Která čipová sada AMD je lepší? Pokud plánujete postavit výkonné PC s procesory Ryzen 2. generace, pak byste se měli poohlédnout po čipové sadě AMD X470. Ačkoli z hlediska technických vlastností do značné míry opakuje AMD X370, základní desky s X470 na desce budou mít vylepšený napájecí subsystém a lepší rozložení slotů RAM.

Čipset X370 je vhodný i pro stavbu špičkového AMD PC, zejména v případech, kdy chcete ušetřit na základní desce. Hlavní věc, kterou je třeba si zapamatovat, je, že tento čipset bude podporovat pouze nové procesory Ryzen 2 s novou verzí BIOSu. Pravděpodobně bude již ve fázi výroby pevně zapojen do základní desky, ale pouze v případě, že máte „čerstvou“ kopii. Pro sestavení PC s možností přetaktování procesoru můžete také použít desku s čipovou sadou AMD B450, představenou v roce 2018.

Sada systémové logiky AMD A320 je užitečná pro sestavování běžných domácích nebo kancelářských počítačů. Nikdo samozřejmě nezakáže připojit špičkovou grafickou kartu k základní desce s takovými čipovými sadami, čímž se z kancelářského „psacího stroje“ stane výkonný herní počítač. Zde však nemůžete přetaktovat procesor a vytvořit systém se dvěma grafickými kartami.

AMD dokázalo velmi harmonicky odlišit své čipsety tak, aby si každý našel něco pro své úkoly, a nepřeplácelo peníze navíc za zbytečnou funkčnost.

Čipová sada základní desky jsou bloky mikroobvodů (doslova čipová sada, to znamená sada čipů), které jsou zodpovědné za provoz všech ostatních počítačových komponent. Závisí na tom také výkon a rychlost vašeho PC.

Jak víte, kromě toho je třeba věnovat velkou pozornost čipové sadě, která je na něm umístěna, zejména pokud mluvíme o moderních výkonných domácích nebo herních počítačích.

Na základní desce je lze snadno vizuálně identifikovat - jedná se o velké černé mikroobvody, které jsou někdy pokryty chladicími radiátory.

Architektura základní desky se dvěma mosty

V již zastaralém návrhu základní desky byly čipy čipové sady rozděleny do dvou bloků - severního a jižního můstku podle jejich umístění na schématu.

Funkce severního můstku je zajistit chod procesoru s RAM (řadič RAM) a grafickou kartou (řadič PCI-E x16). Jižní je zodpovědná za propojení procesoru s dalšími počítačovými zařízeními - pevnými disky, optickými mechanikami, rozšiřujícími kartami atd. přes SATA, IDE, PCI-E x1, PCI, USB, zvukové řadiče.

Hlavní výkonnostní charakteristikou čipsetu v této architektuře je datová sběrnice (System Bus), určená k výměně informací mezi různými částmi, které tvoří počítač. Všechny komponenty pracují s čipovou sadou prostřednictvím sběrnic, každá svou vlastní rychlostí. To je jasně vidět na schématu čipové sady.

Výkon celého PC závisí právě na rychlosti sběrnice, která jej připojuje k samotnému čipsetu. V terminologii čipové sady Intel je tato sběrnice označována jako FSB (Front Side Bus).

V popisu základní desky se to označuje jako „frekvence sběrnice“ nebo „šířka pásma sběrnice“.
Podívejme se blíže na tyto charakteristiky datové sběrnice. Určují ho dva ukazatele – frekvence a šířka.

• Frekvence je rychlost, kterou jsou data přenášena, měřená v megahertzích (MHz) nebo gigahertzích (GHz). Čím vyšší je tento ukazatel, tím vyšší je výkon celého systému jako celku (například 3 GHz).
• Šířka - počet bajtů, které má sběrnice schopnost najednou přenést v bytech (například 2 Bt). Čím větší je šířka, tím více informací může sběrnice přenést za určitý časový úsek.

Když tyto dvě hodnoty vynásobíme, dostaneme třetí, která je přesně naznačena na diagramech - propustnost, která se měří v gigabajtech za sekundu (Gb/s, Gb/s). Z našeho příkladu vynásobíme 3 GHz 2 bajty a získáme 6 Gb/s.

Na obrázku níže je šířka pásma sběrnice 8,5 gigabajtů za sekundu.

Severní můstek komunikuje s RAM pomocí vestavěného dvoukanálového řadiče přes RAM Bus, která má 128 kontaktů (x128). Při práci s pamětí v jednokanálovém režimu se používá pouze 64 stop, takže pro maximální výkon se doporučuje použít 2 paměťové moduly připojené k různým kanálům.

Architektura bez severního mostu

U procesorů poslední generace je severní můstek již zabudován v samotném procesorovém čipu, což výrazně zvyšuje jeho výkon. Proto na nových základních deskách zcela chybí - zůstává pouze jižní most.

V níže uvedeném příkladu čipset nemá severní můstek, jelikož jeho funkci přebírá procesor s vestavěným video jádrem, ale z něj vidíme i označení rychlosti datové sběrnice.

Moderní procesory využívají sběrnici QPI (QuickPath Interconnect) a také grafický řadič PCI-e x16, který býval v northbridge a nyní je zabudován v procesoru. V důsledku jejich zabudování nejsou hlavní charakteristiky datové sběrnice tak důležité, jako tomu bylo u předchozí generace dvoumůstkové architektury.

V moderních čipsetech na nových deskách existuje další parametr provozu sběrnice - přenosy za sekundu, který udává počet operací přenosu dat za sekundu. Například 3200 MT/s (megapřenosy za sekundu) nebo 3,2 GT/s (gigapřenosy).

Stejná charakteristika je uvedena v popisech procesorů. Navíc, pokud má čipset rychlost sběrnice 3,2 GT/s a procesor například 2 GT/s, bude tato kombinace pracovat s nižší hodnotou.

Výrobci čipsetů

Hlavními hráči na trhu výrobců čipsetů jsou nám již známé společnosti od Intelu a AMD, dále NVidea, která je uživatelům známější díky grafickým kartám, a Asus.

Protože hlavní výrobci jsou dnes první dva, pojďme se podívat na moderní a již zastaralé modely.

Čipové sady Intel

Moderní - série 8x, 7x a 6x.
Zastaralé - 5x, 4x a 3x, stejně jako NVidea.

Označení čipsetu písmenem před číslem udává výkon čipsetu v rámci jednoho řádku.

• X - maximální výkon pro herní počítače
• P - vysoký výkon pro výkonné počítače pro hromadné použití
• G - pro běžný domácí nebo kancelářský počítač
• B, Q - pro podnikání. Charakteristiky jsou stejné jako „G“, ale mají další funkce, jako je vzdálená údržba a monitorování přístupu pro správce velkých kanceláří a podniků.

Nedávno bylo představeno několik dalších nových sérií pro nový čipset LGA 1155:

• N - pro běžné uživatele
• R 67 - pro nadšence, kteří plánují další modernizaci a přetaktování systému
• Z - univerzální možnost, kombinuje vlastnosti předchozích dvou

Ze schématu čipové sady snadno pochopíte, jaké vestavěné a externí funkce podporuje. Podívejme se například na schéma moderního výkonného čipsetu Intel Z77.

První, co upoutá pozornost, je absence severního mostu. Jak vidíme, tento čipset spolupracuje s procesory s integrovaným grafickým jádrem (Processor Graphics) řady Intel Core. Domácímu počítači bude na práci s dokumenty a sledování videí stačit vestavěné jádro. Pokud je však vyžadován vyšší výkon, například při instalaci moderních her, pak čipset podporuje instalaci několika grafických karet do slotu PCI Express 3. Navíc při instalaci 1 grafické karty použije 16 linek, dvě - každá s 8 linek, nebo jedna 8, další 4 a zbývající 4 linky poslouží pro práci se zařízeními využívajícími technologii Thunderbolt.

Čipset je připraven i na další upgrady a přetaktování systému (Intel Extreme Tuning Support).

Pro srovnání se podívejme na další čipset – Intel P67, který je zobrazen níže. Jeho hlavní rozdíl oproti Z77 je v tom, že nepodporuje práci s vestavěným video jádrem procesoru.

To znamená, že základní deska vybavená P67 nebude umět pracovat s integrovaným grafickým jádrem procesoru a určitě si k ní budete muset koupit samostatnou (samostatnou) grafickou kartu.

čipové sady AMD

Moderní - řada Axx (pro procesory s vestavěným video jádrem), 9xx a 8xx.
Zastaralé - 7xx, nForce a GeForce, s výjimkou některých modelů.

Výkonově nejslabší jsou ty modely, jejichž názvy obsahují pouze čísla.

• Písmena G nebo V v názvu modelu označují přítomnost vestavěné grafické karty v čipové sadě.
• X nebo GX - podpora dvou samostatných (diskrétních) grafických karet, ale ne na plnou kapacitu (8 řádků každá).
• FX jsou nejvýkonnější čipové sady, které plně podporují více grafických karet.

Sběrnici, která spojuje procesor a čipovou sadu, AMD nazývá Hyper Transport (HT). V moderních čipsetech pracujících se sockety AM2+, AM3, AM3+ je to verze 3.0, v AM2 je to 2.0.

• HT 2.0: maximální frekvence - 1400 MHz, šířka 4 bajty, šířka pásma 2,8 GT/s
• HT 3.0: max. frekvence 2600 MHz, šířka 4 bajty, šířka pásma 5,3 GT/s

Podívejme se na příklad popisu základní desky na webu a určete, který čipset je na něm nainstalován.

Na tomto obrázku máme model MSI Z77A-G43 - už ze samotného názvu je jasné, že je osazen čipsetem Intel Z77, což potvrzuje i podrobný popis.

A tady je deska ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 s výkonným čipsetem od AMD 990FX, což je také patrné jak z názvu, tak z podrobného popisu.

Jaká je nejlepší čipová sada základní desky?

Pojďme si to shrnout – jaký čipset je lepší vybrat pro váš počítač?

Vše záleží na tom, pro jaký účel svůj počítač sestavujete. Pokud se jedná o kancelářský nebo domácí počítač, na který neplánujete instalovat hry, pak je vhodné zvolit čipset, který spolupracuje s procesory s integrovaným grafickým jádrem. Zakoupením takové desky, a tedy i procesoru s vestavěným videem, získáte sadu, která je docela vhodná pro práci s dokumenty a dokonce i pro sledování videí v dobré kvalitě.

Pokud požadujete hlubší práci s grafikou, například u průměrných videoher nebo grafických aplikací, pak použijete samostatnou grafickou kartu, takže nemá smysl přeplácet grafickou čipovou sadu, která podporuje práci s vestavěným ve video procesoru - je lepší, když poskytuje maximální výkon grafických karet.

Pro nejvýkonnější herní počítače a v menší míře pro ty, na kterých poběží graficky náročné profesionální programy, vybírejte ty nejvýkonnější modely, které plně podporují více grafických karet.

Doufám, že tento článek pro vás trochu pootevřel oponu záhady čipsetů základních desek a nyní si můžete správněji vybrat tyto komponenty pro váš počítač! Abyste si upevnili své znalosti, podívejte se na video tutoriál zveřejněný na začátku článku.

AMD nás překvapilo novou platformou pro vysoce výkonné procesory Ryzen Threadripper Rome.

Procesory a podle návrhu vícečipové moduly Rome obdrží až 64 výpočetních jader a monolitické 8kanálové paměťové rozhraní DDR4 a také 128 linek PCIe gen 4.0.

Pro tuto platformu může AMD překonfigurovat jádro I/O řadiče na dvě subplatformy. Jeden z nich je zaměřen na hráče a nadšence a druhý se stane konkurencí Xeonu W.

Pro hráče bude mít platforma 4 kanály DDR4 a 64 linek PCI-Express gen 4.0 z procesoru a řadu dalších linek z čipové sady. Varianta pracovní stanice bude mít širší paměťovou sběrnici, více PCIe pruhů a zpětnou kompatibilitu s AMD X399 (za cenu užší paměťové sběrnice a PCIe).

Pro zajištění této rozmanitosti plánuje AMD vydat tři nové čipové sady najednou: TRX40, TRX80 a WRX80.

První varianta, TRX40, by mohla dostat lehčí I/O sadu (podobně jako X570) a možná 4kanálové paměti na základní desce. Současně budou TRX80 a WRX80 využívat plné I/O schopnosti poskytované procesorem, s 8 paměťovými kanály a 64 PCIe linkami. I když rozdíly mezi těmito čipsety nejsou jasné, jsme si jisti, že základní desky založené na WRX80 budou podobné skutečným deskám pro pracovní stanice, jako je SSI, a budou vyráběny výrobci průmyslových desek, jako je TYAN.

Aktuálně je známo, že Asus připravuje dvě platformy založené na čipsetu TRX40, které jsou známé jako Prime TRX40-Pro a ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS přináší desky založené na PCIe 4.0 až X470

16. července

AMD již dříve uvedlo, že uživatelé si mohou bezpečně pořídit základní desky založené na čipsetech X470 pro procesory Ryzen 3000. Jedinou ztrátou bude chybějící podpora sběrnice PCIe 4.0, a to bez ztráty výkonu. Ukázalo se ale, že i pneumatika se dá zachránit.

Asus představil tabulku kompatibility pro základní desky založené na čipsetech X470 a B450, kterým se podařilo částečně zachovat podporu PCIe 4.0. Většina desek poskytuje tuto sběrnici pro mechaniky ve slotu M.2, což není překvapivé, protože tento slot je obvykle připojen přímo k procesoru. U některých modelů je PCIe 4.0 k dispozici ve slotech pro grafické karty PCIe 16x plné délky.

Podpora verze 4 PCIe sběrnice je přirozeně možná pouze při instalaci procesoru Ryzen řady 3000 a flashování příslušného BIOSu. Dobrá zpráva pro každého, kdo plánuje upgrade nebo chce ušetřit peníze na základní desce.

I ty nejjednodušší základní desky založené na čipsetech X570 budou stát více než 200 eur

21. června

Výkonný ředitel MSI Charles China řekl, že připravované základní desky založené na čipsetech X570 nebudou levné.

Základní desky MSI založené na čipové sadě X570 nebudou dostupnější než základní desky založené na Z390, protože jejich cena je poměrně vysoká. Pan China poznamenal, že PCIE 4.0 spotřebovává více energie a konstrukce základních desek se stala složitější. A to je jeden z mnoha faktorů rostoucích nákladů.

Řekl, že AMD se za poslední dva roky hodně změnilo. A i když pokračuje ve výrobě produktů za rozumnou cenu, chce být více přítomna v drahém segmentu high-end. Proto žádá výrobce, aby vytvářeli drahé desky s vysokými specifikacemi.

Čína poznamenala, že desky založené na čipsetech X470 zůstávají na trhu, a proto se mohou stát levnou alternativou k novému vývoji.

Pozoruhodné je, že jeden rakouský internetový obchod již zveřejnil předběžné ceny základních desek MSI založených na čipsetu X570. A nestojí méně než 200 eur.

Výkon Ryzenu 3000 bude stejný napříč všemi generacemi základních desek

9. června

AMD oficiálně představilo nové procesory Zen 2 vyráběné 7 nm technologií. Tyto procesory slibují výrazné zvýšení výkonu, nižší teploty, vyšší frekvence a více jader.

Procesory Ryzen 3000 jsou oficiálně podporovány staršími čipsety X470 a B450 a také X370 a B350 po aktualizaci BIOSu. Nebylo však jasné, zda nové procesory dokážou ukázat všechnu svou sílu na starých základních deskách.

Donny Woligroski, člen týmu nadšenců pro stolní počítače AMD, potvrdil, že uživatelé neztratí žádný výkon používáním starších základních desek s novými procesory. „Jen proto, že existuje X570 a jen proto, že X570 je nejpokročilejší čipset dostupný v roce 2019, neznamená to, že B450 nebo X470 již nejsou relevantní. Dává velký smysl používat menší platformy jako X470 a B450, které nabídnou stejný výkon s procesory Ryzen třetí generace jako X570.“.

Jinými slovy, od nových procesorů ve starších základních deskách můžete očekávat vynikající výkon. Ale nové funkce, jako je PCIe 4.0, najdeme pouze na deskách s čipovou sadou X570.

ASMedia bude vyrábět mainstreamové čipové sady PCI 4.0 pro AMD

11. února

DigiTimes uvedly zvěsti, že ASMedia a AMD budou pokračovat ve svém partnerství, a to i poté, co samotné AMD vydalo čipové sady řady X570.

Průmyslové zdroje uvádějí, že ASMedia bude vyvíjet mainstreamové čipové sady s podporou PCI Express 4.0, ale jejich výroba nezačne dříve než koncem tohoto roku.

Jak víte, AMD do poloviny roku 2019 připravuje 3. generaci desktopových procesorů Ryzen. Tyto čipy budou vyráběny na 7 nm standardech v továrnách TSMC a jako první na světě budou podporovat sběrnici PCIe Gen 4 s rychlostí 16 GT/s. Mainstreamové platformy však v budoucnu dostanou odpovídající čipové sady.

Navzdory fámám ASMedia potvrdila, že spolupráce s AMD pokračuje a že společnost obdržela všechny objednávky na výrobu čipsetů mainstreamové třídy.

AMD se připravuje na představení 3. generace Ryzenu na Computexu

5. prosince 2018

Intel téměř v panice vytváří nové procesory Comet Lake s 10 jádry a uniklý snímek poskytl vysvětlení, proč.

Podle snímku zobrazeném na soukromé akci Gigabyte by třetí generace desktopových procesorů Ryzen mohla být vydána již na Computexu 2019, který se bude konat v červnu. Platforma obdrží první spotřebitelské procesory architektury Zen 2 s kódovým označením Matisse a také čipset AMD X570.

Očekává se, že třetí generace čipsetů X570 se stane první platformou na světě, která implementuje sběrnici PCI-Express gen 4.0. Očekává se také, že AMD poskytne zpětnou kompatibilitu se staršími procesory pro čipové sady řady 300 a 400 prostřednictvím samostatných implementací PCI-Express na základní desce.

To může vést k mírnému zdražení základních desek řady 500, ale pokud nepotřebujete PCI-e 4.0, stále bude úspora.

Čipová sada AMD X499 debutuje na CES 2019

19. září 2018

AMD stále plánuje uvedení nového čipsetu na CES 2019.

Původně se očekávalo, že by tento čipset měl vyjít spolu s druhou generací procesorů Ryzen Threadripper, ale AMD se rozhodlo to odložit. Nyní se objevují zvěsti, že X499 se vrací do plánu AMD a aktuálně je naplánován debut na CES 2019.

Jaké přesně změny nás čekají v čipsetu X499, zatím není s jistotou známo, ale velké změny jsou hlášeny ve dvou oblastech: za prvé by rychlost PCI-Express downstreamu měla být aktualizována na standard PCI-Express gen 3.0; a za druhé, nový čipset by měl poskytovat podporu pro 8 paměťových kanálů. A to i přesto, že Threadripper WX podporuje 4 paměťové kanály. Díky tomu budou procesory Threadripper konkurenceschopnější proti 28jádrovým HEDT od Intelu, které mají 6 kanálů DRAM.

Řada čipových sad AMD 400 dostupná od integrátora PCI-SIG

28. prosince 2017

AMD v blízké budoucnosti oznámilo přechod z výrobního procesu 14nm LPP na 12nm LP procesor. A nyní se objevují náznaky, že spolu s novými CPU budou vydány i nové čipové sady.

Společnost má novou řadu čipsetů AMD 400, která se objevila na webu PCI-SIG. PCI-SIG je program pro testování kompatibility rozhraní PCIe. Zápis říká, že ID série je "Promontory 400". Současná generace čipsetů, 300s, byla také vydána pod značkou Promontory. Kromě seznamu integrátora se objevily údaje o kořenovém komplexu čipsetů řady 400, který zahrnuje rozhraní PCIe 3.0.

400. řada čipsetů tedy dostane úpravu pro sběrnici PCIe 3.0 a nebude obsahovat PCIe 4.0. Je to dáno i příslibem společnosti podporovat socket 1331 pro platformu AM4 do roku 2020, což znamená, že přechod na paměti DDR5 a sběrnici PCIe 4.0 bude vyžadovat změnu pinoutu.

AMD své čipsety tradičně objednává u ASMedia. Děje se tak od roku 2014 a v řadě 300 se vývojářům podařilo výrazně snížit spotřebu energie. Pravděpodobně se ve 400. sérii dočkáme nových optimalizací v naší práci.

Vlastnosti čipové sady Zen mohou zvýšit náklady na základní desky

23. června 2016

Čipsety pro procesory mikroarchitektury Zen, jejichž vývoj si AMD objednalo u tchajwanské společnosti ASMedia Technology, mohou mít určité konstrukční problémy, kvůli kterým by se náklady na výrobu základních desek mohly zvýšit o 2-5 amerických dolarů.

Navzdory úspěšnému procesu návrhu a vývoje procesorů Zen mají čipové sady vyvinuté společností ASMedia problémy s USB 3.1. Informuje o tom server DigiTimes s odvoláním na výrobce základních desek.

Vzhledem k omezením čipsetu rychlost USB 3.1 katastrofálně klesá s narůstající délkou trasy, což vede k nutnosti použití dalších opakovacích čipů na základních deskách nebo dokonce použití samostatného USB 3.1 řadiče. Přirozeně to povede k dodatečným nákladům při výrobě základních desek.

Na pozadí slabé poptávky po počítačích budou rostoucí náklady negativně ovlivňovat popularitu procesorů Zen. K částečnému vyřešení tohoto problému se AMD rozhodlo zakoupit opakovací čipy od výrobců třetích stran a bude je dodávat výrobcům základních desek spolu s čipsety. Pravda, o tomto strategickém kroku AMD zatím nejsou žádné podrobnosti.

AMD na žádost o vyjádření k aktuální situaci vyjádřilo spokojenost s odvedenou prací na přípravě Zen a konkrétní rozhodnutí výrobců desek nekomentovalo. ASMedia zároveň ujistila, že to všechno jsou jen fámy na trhu, a její produkt prošel všemi typy certifikací pro signály, stabilitu a kompatibilitu.

Návrh čipové sady Zen již byl dokončen a začne se dodávat na konci třetího čtvrtletí. Masová výroba čipu začne ve čtvrtém čtvrtletí.

AMD a ASMedia uzavřely dohodu o čipových sadách

1. prosince 2014

Společnost ASMedia oznámila podpis dohody s AMD, ale odmítla sdělit jakékoli podrobnosti o této dohodě, pouze upřesnila, že společnosti nyní pracují na projektu čipové sady nové generace.

Webové stránky DigiTimes poznamenávají, že AMD dříve objednalo některé změny od ASMedia ve snaze ušetřit peníze. Nyní ASMedia pravděpodobně vyvine celý čipset pro AMD.

V květnu DigiTimes oznámil, že AMD plánuje partnerství s ASMedií, buď získáním duševního vlastnictví SATA Express od tchajwanského výrobce čipů, nebo zakoupením licencí od ASMedia.

Ať je to jakkoli, partnerství pro obě společnosti skončilo úspěšně a výsledkem byl vývoj nového čipsetu. Vzhledem k tomu, že velká část funkcí čipové sady na PC je integrována do procesoru, dohoda by mohla pomoci AMD ušetřit hotovost a umožnit společnosti soustředit se na vývoj APU a semi-customs produktů.

AMD chystá na září nový čipset A68

21. srpna 2014

AMD plánuje vydat novou čipovou sadu A68 v září, přičemž toto rozhodnutí učinilo na základě zrychlené spotřeby zásob CPU.

Mezitím výrobci základních desek, kteří mají stále velké zásoby čipových sad AMD, jsou proti plánům a nechtějí podporovat nové čipové sady společnosti, uvádí DigiTimes s odkazem na dodavatele komponent.

Po uvedení procesorů Intel Haswell Refresh prudce klesla poptávka po procesorech AMD, což donutilo AMD přijmout několik opatření k udržení svého trhu.

Základní čipové sady AMD A58, které nepodporují USB 3.0, míří na čínský trh, ale poptávka po nich byla velmi slabá. Čipová sada A68 nebyla na původním plánu společnosti, ale nyní budou vydány a jejich cena bude jen o 2 dolary vyšší než u A58.

Většina výrobců základních desek má stále velké zásoby čipů A58 a A78, takže rozhodnutí AMD vydat přechodnou verzi, A68, bude mít jistě vliv na budoucí produktové plány.

Samotné AMD odmítlo neoznámený produkt komentovat.

AMD letos nevydá nový čipset

28. července 2012

Po přechodu na novou platformu Volan mnozí očekávali, že se dočkají nových čipsetů, ale to se nestane.

Platforma Volan s novými procesory s kódovým označením Vishera je plně kompatibilní se současnými severními můstky AMD 990FX, AMD 990X a AMD 970.

Většina aktuálně vyráběných základních desek má jižní můstek SB950, který na deskách zůstane minimálně do poloviny roku 2013. A přestože tento čipset nemá nativní podporu USB 3.0, má až 14 portů USB 2.0 a dokonce dva porty USB 1.1. Kromě toho podporuje PCIe x4 Gen 2, 6 portů SATA 6GB/s, Raid 0/1/5 a 10 a je dodáván v 605pinovém balení FCGBGA. Je také plně pinově kompatibilní s SB850, takže je extrémně vhodný pro výrobce základních desek.

Podle současných plánů bude na platformě Volan podporován pouze jeden jižní můstek, dokud nebudou představeny nové procesorové architektury. Zdá se, že za pár let AMD ještě více zaostane za Intelem, ale budeme věřit, že během této doby společnost nabere na síle a bude moci konkurovat svému konkurentovi za rovných podmínek, jako za starých časů.

Ale i tak má AMD šanci jen v některých segmentech trhu, protože stát se novým lídrem mezi vysoce výkonnými CPU je prostě nemožné. Na druhou stranu si firma vždy našla své příznivce díky příznivé cenové politice.

Objevily se informace o čipsetech AMD 1090FX a 1070

9. listopadu 2011

AMD má zaběhnutý vývojový mechanismus, díky kterému společnost do konce každého roku vydává novou architekturu procesoru a také pro něj nový čipset a začátkem dalšího roku čipset aktualizuje. Společnost tak představila patici AM3+ spolu s 9. řadou čipsetů, což znamená, že začátkem příštího roku by se měly objevit nové desktopové čipsety určené pro procesory druhé generace architektury Bulldozer, známé jako Piledriver.

V roce 2012 se rodina čipových sad AMD rozšíří o 10. řadu. Na vrcholu bude severní můstek AMD 1090FX a nižší verze se bude nazývat 1070. AMD 1090FX má design, který poskytuje dva pruhy PCI-Express x16, které lze nakonec použít pro provoz čtyř grafických karet. Čipová sada nižší třídy, 1070, má pouze jeden pruh PCI-Express x16, a proto může podporovat dvě grafické karty. Nejzajímavější věcí na čipsetech řady 10 je, že nepodporují PCI Express Gen 3.0. Tento průběh událostí je docela zvláštní, protože AMD bylo vždy na špici moderních technologií, jen si pamatujte, že AMD 790FX byl první čipset s podporou PCI-Express 2.0. Nedostatek podpory pro PCI-E třetí generace vypadá dvojnásob divně, protože podle pověstí budou grafické karty Radeon HD 7000 podporovat třetí verzi této sběrnice.

Na „jižní“ straně bude desátá řada systémové logiky AMD reprezentována jižním můstkem SB1050. Nový Southbridge bude podporovat 8 SATA 6 Gb/s RAID portů. Čip SB1050 bude také obsahovat USB 3.0 SuperSpeed ​​​​řadič.

Nové čipové sady by měly rychle vytlačit stávající čipy řady 9 ze skladu, protože jsou plně kompatibilní se stávajícími procesory. Možná se po zahájení prodeje Piledriveru objeví nějaké komentáře AMD o tom, proč jejich nová logika nepodporuje PCI -E 3.0.

AMD se chystá ovládat 100 % čipsetů pro své procesory

7. prosince 2009

Vedoucí produktové skupiny ve společnosti Advanced Micro Devices Corporation Rick Bergman potvrdil, že cílem jeho společnosti je nyní úplná kontrola trhu se systémovou logikou pro procesory AMD.

V zásadě je již dlouho známo, že NVIDIA nebude vydávat nové čipové sady, které budou konkurovat řešením AMD, údajně kvůli malému trhu procesorů. Nyní však z úst jednoho z vedoucích představitelů AMD zazněla slova, která mohou vysvětlit toto podivné chování společnosti NVIDIA.

AMD již mnoho let tvrdí, že výhodou jejích procesorů oproti řešení Intel je široká podpora čipových sad od společností třetích stran, jako je NVIDIA, Silicon Integrated Systems, VIA atd. Po převzetí ATI však bylo jasné, že AMD se chystá zvýšit své zisky na úkor trhu se systémovou logikou.

SiS a Via Technologies nepředstavily své čipsety AMD již několik let, ale NVIDIA podle AMD stále ovládá až 43 % trhu s takovými řešeními. Pan Bergman řekl, že konečným cílem je 100% podíl na trhu čipových sad pro vlastní procesory. To zní jako umíráček pro NVIDIA, vzhledem k tomu, že integrovaná grafika NVIDIA na tom není o moc lépe a AMD má k dispozici veškeré tržní páky, aby donutila výrobce používat jejich procesory ve spojení s vlastními čipsety.

Strategie AMD je logická, stejně jako podobná strategie Intelu. Obě společnosti se ze všech sil snaží vytlačit NVIDIA z trhu čipových sad. Bohužel se jim to zatím úspěšně daří.

Používá se pro socket 1151. Počítač ale nežije pouze Intel. Existuje také jejich konkurent AMD, který pro své procesory vyrábí vlastní čipsety. Takže o nich budeme mluvit, zejména proto, že počet zásuvek je poměrně velký, stejně jako sady systémové logiky. Pojďme se proto ponořit do vlastností, rozdílů, schopností a určit míru relevance v tuto chvíli (září 2017) tak povinné (zatím?) součásti jakékoli základní desky, jakou je čipset AMD.

Co je to čipová sada

Krátce jsem diskutoval o tomto problému, když jsem mluvil o čipových sadách Intel. Kdysi se skládal ze dvou čipů (severní a jižní můstek), nyní je to jen jeden čip, který řídí chod disků, distribuci PCI linek, připojování periferních zařízení, zajišťuje chod RAID polí atd.

Řadič paměti je umístěn přímo v procesoru a CPU přebírá „komunikaci“ s grafickou kartou. Dříve všechny tyto funkce plnil severní most. V dnešní době se od toho nejčastěji upouští, i když stále existují řady čipsetů, které využívají oba tyto čipy.

PCI-Express linky

Pro provoz zařízení, především těch se speciálními požadavky na výkon (grafické karty, SSD disky na sběrnici PCIe), je nutné zajistit jim odpovídající rozhraní, jehož šířka pásma je dostatečná pro plný provoz. Nejrychlejší sběrnicí je v současnosti PCI-Express verze 3.0.

Intel ve svých současných čipsetech používá verzi 3. AMD dělá věci trochu jinak, stále používá PCI-Express 2.0. Uvidíme proč později. Architektura čipsetů AMD závisí na patici a generaci a pojďme se na ni podívat, až se seznámíme se samotnými čipsety.

zásuvka FM2

Patice je již zastaralá, zapsána do historie, ale procesory a základní desky na ní stále lze najít v prodeji, takže ji nezbavme pozornosti a začněme s ní.

Systémová logika se skládá ze tří modelů, které se liší schopnostmi. V první řadě si dejte pozor na sběrnici spojující čipset a procesor. AMD používá sběrnici UMI. U uvažovaných čipsetů je jeho propustnost 4 GB/s, respektive 2 GB/s v každém směru.

Hlavní charakteristiky čipsetů jsou v tabulce.

Čipová sada	A55	A75	A85X
Šířka pásma systémové sběrnice, GB/s	4 (2 v každém směru)
Verze PCI-Express	2.0
	4
Konfigurace PCI Express	x1
Typ paměti	DDR3
Max. počet modulů DIMM	4
Max. USB množství	14
Max. počet USB 3.0	-	4
Max. počet USB 2.0	14	10
Max. množství SATA 3.0	6 (pouze SATA 2.0)	6	8
Konfigurace RAID	0, 1, 10		0, 1, 5, 10
	1x16		1x16 / 2x8
Podpora přetaktování	-	+	+

Samostatně je třeba říci o A55. V moderní době je to zcela nezajímavá varianta. I když se stále můžete smířit s levnými počítači s PCI-Express verze 2.0 a pamětí DDR3, chybějící podpora USB 3.0 a chybějící integrované síťové rozhraní už vypadají žalostně.

Je třeba také poznamenat, že podporuje pouze SATA verze 2.0. Při instalaci konvenčních pevných disků je to ještě tolerovatelné a s největší pravděpodobností to nebude patrné, ale racionalita používání SSD disků je značně snížena.

Zbývající možnosti jsou vhodnější pro použití, i když nemůžete doufat ve vysoký výkon. Upřímně řečeno, tato řada systémové logiky je již prošlou fází. Ani přítomnost podpory RAID moc nepomáhá.

zásuvka FM2+

Aktualizovaný socket, jehož čipsety dostaly některá vylepšení. Objevila se zejména podpora pro procesorovou sběrnici PCI-Express verze 3.0, i když samotný čipset stále podporuje pouze verzi 2.0. Zároveň zůstalo zachováno umístění nejmladší verze jako ultralevné verze systémové logiky se spoustou omezení.

Sběrnice UMI byla aktualizována a nyní má schopnost provozu na 4 linkách. Zvýšila se i jeho propustnost. Jinak je vše podobné jako u čipsetů používaných u FM2.

Čipová sada	A58	A68	A78	A88X
	5
Verze PCI-Express	2.0
Max. počet PCI Express pruhů	4
Konfigurace PCI Express	x1
Typ paměti	DDR3
Max. počet modulů DIMM	4
Max. USB množství	14	12	14
Max. počet USB 3.0	-	2
Max. počet USB 2.0	14	10
Max. množství SATA 3.0	6 (pouze SATA 2.0)	4	6	8
Konfigurace RAID	0, 1, 10			0, 1, 5, 10
Možné konfigurace procesorových linek PCI Express	1x16			1x16 / 2x8
Podpora přetaktování	-	+	+	+

A58 byl rychle nahrazen A68 a již nebyl používán. Jeho schopnosti skutečně vypadaly úplně nudně. Obecně platí, že obě tyto platformy již nejsou vhodné pro sestavení moderního počítače a není zde žádný potenciál pro upgrade.

Zásuvka AM3+

Zásuvka není zdaleka nová, ale ukázala se jako velmi odolná. Stále jsou v prodeji procesory a základní desky a tato platforma ještě neztratila svůj význam a je docela vhodná pro sestavení, řekněme, levného herního počítače základní úrovně.

Tato sada systémové logiky nám umožňuje cítit se trochu nostalgicky, protože vidíme kdysi klasickou sadu dvou čipů – severního a jižního můstku.

Čipová sada	970 + SB950	990X + SB950	990FX+SB950
Verze PCI-Express	2.0
Max. počet PCI Express pruhů	26		42
Konfigurace CrossFire	x16+x4	x8 + x8	x16 + x16, x8 + x8 + x8 + x8
Konfigurace SLI	-	x8 + x8	x16 + x16, x16 + x8 + x8, x8 + x8 + x8 + x8
Typ paměti	DDR3
Max. počet modulů DIMM	4
Max. USB množství	14
Max. počet USB 3.0	-
Max. počet USB 2.0	14
Max. množství SATA 3.0	6
Konfigurace RAID	0, 1, 5, 10

Mladší model podporuje pouze jednu grafickou kartu, ale můžete najít základní desky, které podporují CrossFire. Absence USB 3.0 je samozřejmě zklamáním, ale kompenzují to externí ovladače. Ale špičkový 990FX vás může hýčkat kombinací 4 grafických karet. Pole RAID je dostupné pro všechny varianty čipsetů pro tuto platformu.

Zásuvka AM4

Tato patice podporuje procesory Athlon X4, 7. generace A a AMD Ryzen. Možné konfigurace sběrnice PCI-Express pro grafické karty a úložná zařízení závisí na použitém procesoru. Obecně platí, že v tomto případě existují určité odlišnosti od těch, na které jsou všichni zvyklí, pokud jde o rozložení sil mezi procesor a čipset.

Čipové sady tedy stále využívají sběrnici PCI-Express verze 2.0, i když pro komunikaci s procesorem jsou k dispozici 4 linky PCI-Express 3.0. V tomto případě lze grafickou kartu a jednotku NVMe připojit k linkám PCI-Express poskytovaným procesorem. Pravda, to platí pouze v případě CPU Ryzen. Procesory řady A mají pouze 8 linek PCIe.

Čipová sada	A300	X300		A320		B350	X370
Propustnost systémové sběrnice, GT/s	8
Verze PCI-Express	2.0
Max. počet PCI Express pruhů	-		-	4	6		8
Typ paměti	DDR4
Max. počet modulů DIMM	4
Max. počet USB 3.0	-	-		2		2	6
Max. počet USB 2.0	-	-		6
Max. množství SATA 3.0	-	-		6			8
Konfigurace RAID	0, 1			0, 1, 10
Podpora přetaktování	-	+		-		+

Čipové sady A300 a X300 jsou navrženy pro budování kompaktních systémů s minimální rozšiřitelností. Schopnost přetaktovat X300 vypadá trochu zvláštně, protože kompaktnost je s tímto postupem málo spojena.

V případě logické sady pro socket AM4 není třeba hovořit o správě PCI-Express linek pro grafické karty. Dělá to samotný procesor. Opět to platí pro Ryzen. Má také vestavěný řadič pro připojení SSD disků, pro které jsou přiděleny další 4 PCI-Express 3.0 pruhy. Volitelně může být konfigurace disku následující: 2 SATA a SSD disk na sběrnici PCIe se dvěma linkami. To vše však platí pro procesor.

Čipset má vestavěnou podporu pro USB 3.1, i když ve srovnání s konkurenčními čipsety je počet portů výrazně menší.

zásuvka TR4

Toto je nejnovější platforma pro nedávno vydané procesory Ryzen Threadripper. Abych byl upřímný, zdá se, že zde není o čem mluvit. Posuďte sami, za prvé, v tuto chvíli existuje pouze jeden čipset - X399. Za druhé, hlavní zařízení (grafické karty, jednotky NVMe, některé porty USB, RAM) jsou připojeny přímo k procesoru bez jakýchkoli prostředníků.

Zatřetí, když si dáte pozor na jeho blokové schéma, ukáže se, že tato sada systémové logiky je až příliš podobná právě recenzovanému X370 pro platformu AM4. Stejná sběrnice PCI-Express 3.0 se 4 pruhy pro komunikaci s procesorem, stejných 8 pruhů PCI-Express 2.0 pro periferie, stejná konfigurace SATA disků a USB portů. No, když není na výběr, tak o čem diskutovat?

Závěr. Je čipová sada AMD ohroženým druhem?

Pokud se podíváte na nejnovější procesory vydané AMD, všimnete si, že toho začaly hodně přebírat. Kdysi byl severní můstek, který je nedílnou součástí systémové logické sady, pohlcen procesorem; nyní se stále více funkcí čipové sady, na které jsme všichni zvyklí vídat implementované v jižním můstku, ukazuje být nedílnou součástí. CPU.

Ryzen, bez ohledu na to, do jaké rodiny patří, kromě grafické karty a paměti RAM spravuje úložná zařízení a dokonce i takové maličkosti, jako jsou porty USB. A čím výkonnější procesor, tím více takových schopností je a tím prozaičtěji vypadá samotný čipset. Jakýsi chudý příbuzný ve srovnání s bohatě „zabaleným“ CPU.

Proto se zdá celkem logické, že si například čipsety stále vystačí s verzí 2 PCI-Express. To je více než dost pro disky SATA a nezáleží na tom, zda se jedná o běžné pevné disky nebo nyní módní disky SSD.

Zdá se, že AMD aktivně migruje na SoC (System-on-a-Chip - single-chip system). Nevím, jestli je to pravda, ale generace Ryzenů se v některých případech již obejde bez družiny v podobě čipsetu, protože už má minimální sadu všeho potřebného.

Možná se brzy stane anachronismem i pojem „čipset“?