4세대 프로세서(Haswell) 출시와 새로운 소켓(LGA 1150)으로의 전환으로 Intel은 새로운 마더보드 라인(Lynx Point)을 출시했습니다. 이제 Z87, H87, Q87, Q85, B85(Z75에는 수신기가 없음)의 5가지 칩셋이 있으며 항상 그렇듯이 비즈니스와 소비자라는 두 가지 세그먼트로 나뉩니다. 전반적인 성능을 향상시키도록 설계된 다양한 기능을 갖춘 소비자 부문(Z87, H87). 한편, 비즈니스 부문(Q87,Q85,B85)은 옵션이 적지만 대기업과 중소기업의 IT 부서에 유용한 정보가 많이 포함되어 있습니다.

최신 Intel 프로세서(Haswell 포함)는 점점 더 많은 기능을 마더보드에서 프로세서 자체로 이동하도록 설계되었습니다. 예를 들어 통합 그래픽(원래 위치), RAM 컨트롤러, PCI-E 및 DMI 버스 컨트롤러, 프로세서 전원 관리는 더 이상 마더보드에 없습니다. 이는 온보드 비디오 및 RAM 호환성과 같은 사항이 이제 특정 마더보드의 칩셋보다 CPU에 더 많이 의존한다는 것을 의미합니다. 이를 바탕으로 이제 칩셋 간의 차이는 주로 옵션과 지원되는 주변 장치 수에서 작아질 것입니다.

실제로 새로운 칩셋의 가장 중요한 변화는 최대 6개의 SATA 6Gb/s와 최대 6개의 USB3.0을 지원한다는 것입니다. Thunderbolt는 아직 Haswell 세대 칩셋에 통합되지 않았지만 마더보드에 별도의 컨트롤러를 사용하여 추가할 수 있습니다.

소비자 부문(Z87,H87)

Z87

z87 세트는 기능이 가장 풍부하며 프로세서(K 시리즈 프로세서) 오버클럭 기능을 제공하는 유일한 세트입니다. 칩셋은 세 가지 구성으로 SLI/Crossfire 연결도 지원합니다.

다른 기능과 마찬가지로 Z87은 빠른 스토리지 기술, 스마트 응답 기술(SSD 캐싱), 6개의 SATA 6Gb/s 및 6개의 USB 3.0 포트를 지원합니다. 또한 스마트 응답 기술(SSD 캐싱)을 사용하면 SSD의 작동 및 전력 소비를 최적화합니다.

H87

H87 칩셋은 Z87과 매우 유사하지만 프로세서 오버클러킹 및 3중 SLI/Crossfire 구성 지원과 같은 매우 중요한 기능이 부족합니다.

H87은 Z87과 마찬가지로 빠른 스토리지 기술, 스마트 응답 기술(SSD 캐싱), 6개의 SATA 6Gb/s 및 동일한 6개의 USB 3.0을 지원합니다. 그러나 Z87과 달리 이 칩셋은 Small Business Advantage를 지원합니다.

일반적으로 H87은 오버클러킹 없이 Z87과 거의 동일한 기능을 제공하지만 마더보드 제조업체가 포트 수와 USB 출력 수를 줄여 단순히 이를 추진하고 있기 때문에 z87을 선택할 가능성이 높습니다.

사업부문(Q87,Q85,B85)

Q87

Q87 칩셋은 비즈니스 라인 중에서 기능적으로 가장 풍부하며 vPro, Active Management, Intel TXT와 같은 기술을 지원합니다. 또한 14개의 USB 2.0 외에 6개의 SATA 6gb/s 및 6개의 USB 3.0이 있습니다. 이 칩은 vPro, AMT 또는 TXT를 사용하거나 이를 지원하는 보드를 원하는 경우 확실히 적합합니다.Q87

Q85

Q85 칩셋은 Q87과 매우 유사하지만 이러한 훌륭한 비즈니스 기술을 지원하지 않습니다. 또한 85 시리즈 칩셋은 다른 칩셋과 달리 Rapid Storage 기술을 지원하지 않으므로 여러 디스크를 사용할 때 전력 소비를 줄이고 작동 속도를 높일 수 있습니다. 이러한 기술이 필요하지 않고 더 저렴한 플랫폼을 찾고 있지만 가장 약한 플랫폼을 구매하고 싶지 않다면 이것이 선택입니다.

B85

B85는 비즈니스 기술을 지원하지 않을 뿐만 아니라 다른 칩셋 버전의 6개 포트와는 달리 4개의 USB 3.0 및 Serial ATA 600 포트를 갖춘 저렴한 비즈니스 솔루션입니다. B85는 저가형 프로세서(Core i3, Pentium, Celeron)를 위한 탁월한 옵션입니다.

결론

참고: 이러한 기술을 사용하려면 프로세서가 해당 기술을 지원해야 합니다.

조각화가 감소하고 칩셋 수가 적다고 결론을 내릴 수 있지만 이로 인해 선택이 더 쉬워지지 않고 차이가 최소화되며 종종 마더보드의 추가 논리가 이를 완전히 제거합니다.

CES에서 인텔은 올해 말까지 10nm 아이스 레이크 프로세서를 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 그러나 PCIe 4.0 구현 문제로 인해 칩셋 생산을 시작할 수 없다는 소문이 돌기 시작했습니다.

익명의 소식통을 인용한 KitGuru 사이트는 인텔이 PCIe 4.0의 문제를 해결하기 위해 고군분투하고 있다고 보도했습니다. 그리고 가까운 시일 내에 이것이 불가능하다면 회사는 10nm 기술을 다시 연기해야 ​​할 것입니다.

KitGuru는 해당 출처에 대해 완전한 신뢰를 갖고 있지만, 우리 동료들은 이 정보가 확인되지 않았다고 지적합니다. 더욱이 아직은 연초일 뿐이고 회사는 아직 새로운 문제를 해결할 시간이 있습니다.

이제 인텔은 AMD로부터 전례 없는 압력을 받고 있습니다. "그린" 진영은 이미 7nm 프로세서 생산을 시작할 준비가 되어 있으며 칩셋은 PCIe 4.0 도입을 위한 준비가 되어 있습니다.

인텔은 22nm 공정으로 복귀해야 합니다.

2018년 10월 13일

14nm 생산에 대한 모든 주문을 이행하려고 노력하는 Intel은 타협을 해야 합니다. 10nm 공정이 아직 준비되지 않았다는 점을 고려하면 회사는 일부 제품을 오래된 기술로 이전하는 것 외에는 대안이 없습니다.

이러한 제품에는 H310 칩셋이 포함되어 있으며 이제 더 커질 예정입니다. 이 결정은 충분히 이해할 수 있습니다. 사실 H310은 8세대 및 9세대 Core 프로세서와 함께 작동하도록 설계된 가장 간단한 시스템 로직 칩입니다. 이러한 칩셋을 기반으로 제작된 마더보드는 사무용 기계와 간단한 소비자 기계에 사용되며 적당한 성능으로 충분합니다. 칩에 대한 낮은 요구 사항을 고려하여 Intel은 22nm 기술을 사용하여 칩을 생산하기로 결정했습니다.

중국 소식통에 따르면 새로운 칩셋의 이름은 H310C입니다. 크기는 10x7mm이고 일반적인 14nm H310 칩의 크기는 8.5x6.5mm입니다. 원래 칩의 방열량은 6W였으며 생산 기술 변경으로 인해 증가는 예상되지 않습니다. 칩 변경은 마더보드 디자인에도 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다.

Intel Z370은 8코어 프로세서를 지원합니다.

2018년 7월 19일

Z370 Express 칩셋을 기반으로 하는 많은 마더보드 제조업체는 새로운 8코어 Intel 프로세서를 지원하는 BIOS 업데이트를 출시하기 시작했습니다.

현재 이러한 업데이트는 베타 단계로 지정되어 있습니다. Z370만이 이러한 업데이트를 수신한다는 점을 고려하면 Intel은 다음과 같은 이유로 LGA1151 소켓용 첫 번째 8코어 프로세서(K 변형, 승수 잠금 없음 및 더 높은 TDP 포함)가 포함된 이러한 보드의 사용을 금지할 가능성이 있습니다. 더 강력한 전력이 필요하며 현재 보드의 PWM은 부하를 처리하지 못할 수도 있습니다.

향후 CPU를 지원하려면 새 BIOS에 최신 마이크로코드 버전인 06EC가 포함되어야 합니다. ASUS, ASRock 및 MSI와 같은 제조업체는 AMI Aptio 테스트의 스크린샷에서 확인된 것처럼 이미 이 마이크로코드가 포함된 펌웨어를 제시했습니다. 이 마이크로코드는 Spectre 취약점의 새로운 변종을 사용하여 공격하기를 더욱 어렵게 만듭니다.

Z390 칩셋의 라벨은 Z370으로 변경될 수 있습니다.

2018년 6월 27일

새로운 Z390 칩셋은 실제로 브랜드가 변경된 Z370일 수 있으므로 새로운 8코어 Coffee Lake 프로세서는 Z370 칩셋에서 실행될 수 있을 것으로 보입니다.

최근 Intel 웹사이트에는 Z370과 거의 다르지 않은 새로운 칩셋의 블록 다이어그램이 게시되었습니다. 또한 최근 소문에 따르면 Intel은 AC 무선 모듈과 같이 Z370에는 없지만 Z390에 선언된 모든 구성 요소를 타사 칩으로 구현할 것을 권장합니다.

Z390의 경우 현재 8코어 Coffee Lake 프로세서와 함께 작동하는 것으로 알려져 있습니다. LGA1151 소켓과 함께 작동하며 상호 연결은 DMI 3.0 버스(실제로 4개의 PCIe 레인을 차지함)에 의해 구현됩니다. 이전 버전과 마찬가지로 Z390에는 24개의 PCI-Express 레인이 제공됩니다. 또한 AHCI 및 RAID를 지원하는 6개의 SATA 6Gb/s 포트와 최대 3개의 32Gb/s M.2/U.2 커넥터를 제공합니다. 기가비트 네트워크 지원도 유지됩니다.

SiSoft Sandra에 탑재된 Intel Z390 칩셋

2017년 11월 20일

처음으로 미래의 Z390 칩셋을 기반으로 한 마더보드가 SiSoft Sandra 정보 유틸리티의 데이터베이스에 나타났습니다. 이는 회사의 파트너가 이미 이러한 보드를 테스트하기 시작했음을 의미합니다.

물론 인텔이 Z390 칩셋을 출시할 것이라는 사실은 모두가 알고 있었기 때문에 이 플랫폼에 마더보드가 등장한 것은 놀라운 일이 아니었습니다.

등장한 보드는 SuperMicro에서 제작한 보드입니다. 해당 모델은 C7Z390-PGW입니다. 테스트는 알려지지 않은 프로세서에서 수행되었지만 아마도 8세대 Core Coffee Lake-S 프로세서에 대해 이야기하고 있을 가능성이 높습니다.

앞서 유출된 로드맵에 따르면 Z390 칩셋을 기반으로 한 마더보드는 내년 하반기에 출시될 예정이지만, 테스트 정보에 따르면 출시가 상반기로 연기될 수도 있다.

아마도 CES 2018에서 새로운 정보를 얻게 될 것입니다.

Intel은 2018년에 강력한 Z390 Express 칩셋을 준비하고 있습니다.

2017년 9월 12일

Coffee Lake 플랫폼의 미래에 대한 정보가 인터넷에 나타났습니다. Z370 칩셋은 가장 생산적이지 않을 것으로 나타났습니다.

인텔의 주류인 8세대 코어 플랫폼인 커피레이크에 대해서는 Z370 익스프레스 칩셋을 준비하고 있지만, 2018년 하반기에는 Z390 익스프레스 칩셋을 준비할 계획이다. 이는 300 시리즈 칩셋에 대한 Intel의 로드맵에서 입증됩니다.

Coffee Lake CPU는 Z370 Express 칩셋과 함께 10월에 출시될 예정입니다. 미드레인지 칩셋인 B360 Express와 H370 Express는 물론 보급형인 H310 Express도 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 같은 기간 기업용 데스크톱 PC 시장을 겨냥한 Q370과 Q360 칩셋을 출시할 예정이다.

Coffee Lake 플랫폼에 대한 세부 정보가 나타났습니다.

2017년 8월 9일

Intel은 올해 말에 첫 번째 Core i7 및 Core i5 Coffee Lake 모델과 Intel Z370 Express 칩셋 기반 마더보드 출시를 준비하고 있습니다. 새로운 칩셋에는 24개의 PCI-Express Gen 3.0 레인이 제공되는 것으로 나타났습니다. 그리고 이것은 PEG(PCI -Express Graphics) 슬롯용 프로세서가 의도한 16개 라인을 포함하지 않습니다.

새로운 칩셋은 전통적으로 칩셋에 12개의 범용 레인이 있었기 때문에 PCIe 레인 수에 있어 획기적인 발전을 제공할 것입니다. 레인 수를 24개로 늘리면 마더보드 제조업체는 지원되는 M.2 및 U.2 장치 수는 물론 USB 3.1 및 Thunderbolt 컨트롤러 수도 늘릴 수 있습니다. 또한 칩셋에는 10포트 USB 3.1 컨트롤러가 포함되어 있으며, 그 중 6개 포트는 10Gb/s에서 작동하고 4개 포트는 5Gb/s에서 작동합니다.

칩셋은 6개의 SATA 6Gbps 포트도 제공합니다. 이 플랫폼은 AMD와 마찬가지로 PCIe 드라이브를 프로세서에 직접 연결하는 기능을 제공합니다. 또한 칩셋에는 통합 WLAN 802.11ac 및 Bluetooth 5.0 기능이 제공되지만 물리 계층 칩에는 우수한 격리가 필요하기 때문에 컨트롤러에 대해서만 이야기할 가능성이 높습니다.

또한 인텔은 15년 전 출시된 아잘리아(HD 오디오) 사양 이후 오디오 시스템에 가장 큰 변화를 주고 있다. 새로운 Intel SmartSound 기술은 쿼드 코어 DSP를 칩셋에 직접 통합하고 기능이 축소된 CODEC은 보드에 별도로 배치됩니다. PCIe 대신 I2S 버스가 통신에 사용될 가능성이 높습니다. 그러나 이는 여전히 소프트웨어 가속 기술이므로 CPU가 모든 AD/DA 변환을 처리해야 합니다.

상위 8세대 코어 프로세서와 Z370 칩셋은 올해 3분기에 선보일 예정이며, 메인스트림 CPU 옵션은 2018년에만 등장할 예정입니다.

Intel Coffee Lake에는 새로운 마더보드가 필요합니다

2017년 8월 8일

아시다시피 인텔은 2018년에 출시될 새로운 Coffee Lake 프로세서를 준비하고 있지만, 현재 마더보드를 사용하여 프로세서를 업그레이드하려는 사람들은 실망할 것 같습니다.

Intel은 약 2년 전에 Skylake 프로세서와 함께 LGA1151 소켓을 출시했습니다. 이 소켓은 Z170 및 Z270 칩셋과 14nm 프로세서와 함께 사용되었습니다. Coffee Lake도 14nm 칩이 될 것이기 때문에 많은 사람들은 논리적으로 최소한 200 시리즈 칩셋의 지원을 기대합니다.

그러나 트위터의 누군가가 ASRock에 Z270 Supercarrier 마더보드가 곧 출시될 Coffee Lake CPU를 지원할 것인지 직접 물었습니다. 이에 대해 회사는 다음과 같이 응답했습니다. "아니요, CPU Coffee Lake는 200 시리즈 마더보드와 호환되지 않습니다.". 이 트윗은 이미 삭제되었지만 스크린샷이 남아있습니다.

이전에 인텔은 Coffee Lake의 성능을 30% 향상시키고 메인스트림 부문에서 6코어 솔루션을 제공하겠다고 약속했습니다.

새로운 Intel 칩셋은 Realtek, ASMedia 및 Broadcom의 비즈니스에 부정적인 영향을 미칠 것입니다.

2017년 6월 23일

내년에 인텔은 Wi-Fi와 USB 3.1 모듈이 통합된 300 시리즈 칩셋을 출시할 계획인데, 이는 Realtek Semiconductor, ASMedia, Broadcom과 같은 칩 제조업체에 부정적인 영향을 미칠 것입니다.

Coffee Lake 프로세서용 Z370 칩셋은 2018년 초 CPU와 함께 출시될 예정이며 Wi-Fi 모듈(802.11ac R2 및 Bluetooth 5.0) 및 USB 3.1 Gen2를 포함할 예정이었습니다. 그러나 AMD의 압력으로 Intel은 작업을 가속화하고 릴리스를 8월로 옮겼으며 이러한 인터페이스를 포기하도록 강요했습니다.

2018년 초 Z390과 H370 칩셋을 출시한 이 회사는 Wi-Fi와 USB 3.1을 통합하려는 계획을 추진하고 있습니다. 또한 Intel은 보급형 Apollo Lake SoC를 대체할 Gemini Lake 플랫폼을 올해 말 출시할 계획이며, 이 플랫폼에는 내장 Wi-Fi 지원도 제공됩니다.

따라서 관찰자들이 지적한 것처럼 타사 칩 제조업체에 대한 Coffee Lake의 영향력은 점차 증가하기 시작할 것입니다.

이러한 전망을 고려하여 ASMedia는 이미 2017년 하반기에 시장에 출시될 자체 대체 솔루션을 준비했습니다. 또한 이 회사는 USB 3.2 기반 제품 개발에 착수하여 Intel보다 우위를 점할 수 있게 되었습니다.

Realtek의 상황은 더 나쁩니다. 컴퓨터 칩 판매가 회사 수익의 대부분을 차지하기 때문입니다.

반면, 인텔이 만든 통합 솔루션은 마더보드 설계를 단순화하고 비용을 절감합니다.

Intel Z270 칩셋 블록 다이어그램 유출

2016년 12월 23일

아시다시피 Intel은 Skylake에 비해 장점이 거의 없는 Kaby Lake 프로세서의 데스크톱 버전 출시를 준비하고 있습니다. 하지만 아직 Z270 칩셋에 대한 정보는 많지 않습니다. Z170 칩셋과 하위 호환이 될 것으로 알려져 있는데, 이는 이들 칩셋을 서로 비교해야 한다는 것을 의미합니다.

첫 번째 변경 사항은 지원되는 DDR4 메모리와 관련됩니다. 현재 칩셋이 2133MHz 주파수의 칩을 지원한다면 앞으로 주파수는 2400MHz로 증가할 것입니다. 다행히도 여전히 메모리를 오버클럭할 수 있으며 최대 주파수도 높아집니다. 칩셋에는 Z170보다 4개 더 많은 24개의 PCIe 레인이 있습니다. 다양한 변형의 16x 3.0 PCIe를 포함한 나머지 구성은 그대로 유지되며 DMI 3.0 연결은 변경되지 않습니다. USB 3.0 포트 10개, USB 2.0 포트 14개, SATA 포트 6개도 제공됩니다.

새로운 칩셋은 이전 세대와 크기가 동일합니다. AMD가 Ryzen 칩을 준비하면서 Intel이 치열한 경쟁을 벌이게 될 수도 있지만 X370 칩셋의 사양은 아직 알려지지 않아 단언하기에는 너무 이릅니다.

각 사용자는 컴퓨터가 시작되는 위치에 대한 자신의 의견을 가지고 있습니다. 어떤 사람들은 필요한 화면 해상도에서 편안한 성능을 제공하는 방식으로 구성 요소를 선택하여 모니터 "주변"에 시스템을 구축하는 것을 선호합니다. 어떤 사람들은 비디오 카드의 성능을 우선시하여 원하는 그래픽 가속기 모델을 먼저 선택한 다음 적절한 전력의 전원 공급 장치와 충분한 냉각 기능을 갖춘 케이스를 선택합니다. 마지막으로 일부의 경우 최고 데이터 처리 속도가 가장 중요하며 컴퓨터는 기본적으로 중앙 프로세서와 SSD 및 하드 드라이브의 RAID 어레이 쌍을 중심으로 조립됩니다.

그러나 사용자가 가장 우선순위가 높은 장치의 모델을 이미 결정한 경우 PC의 모양과 특성에 대한 사용자의 초기 아이디어에 해당하는 단일 시스템으로 조립할 수 있는 장치를 선택해야 합니다.

그리고 짐작 하셨겠지만 오늘은 마더보드 선택에 대해 이야기하겠습니다.

선택할 때주의해서는 안되는 것.

보드 제조업체.

매우 많은 수의 회사가 마더보드의 설계 및 생산에 참여하고 있으며 모든 회사가 DNS 제품군에 포함되는 것은 아닙니다. 또한 가장 유명한 공급업체는 이미 비디오 카드 및 기타 컴퓨터 구성 요소에 대해 잘 알고 있습니다. 아수스, 기가바이트그리고 MSI- 사용자가 가장 자주 선택해야 하는 제품인 "빅 3".

역설적인 점은 게임의 시스템 성능이 마더보드에 의존하지 않는다는 것입니다. 조금도. 중앙 프로세서를 오버클러킹하는 효과는 해당 기능이 사용 가능한 경우 이에 따라 달라질 수 있습니다. 이는 별도의 대화입니다. 그러나 오버클러킹을 주의에서 제외한다면 동일한 프로세서, 비디오 카드 및 2~4개의 메모리 스틱 세트를 최고급 마더보드나 저가형 모델 중 하나에 설치할 때 동일한 성능을 발휘할 것입니다.

왜? 게임 성능을 결정하기 때문입니다.

권장 사항 #2:프로세서를 오버클러킹하려는 경우 보드 전원 공급 시스템의 위상 수, 냉각 효율성, 오버클러킹 중 전압 안정성 및 BIOS 기능에 주의를 기울이십시오. 예, 리뷰를 사려 깊고 길게 읽지 않고는 할 수 없지만 선택한 결과도 매우 만족스러울 수 있습니다. 다시 말하지만, 이러한 특성은 보드의 "게임/비게임" 포지셔닝이나 심지어 가격표와도 아무런 관련이 없습니다.

오버클러킹을 전혀 계획하지 않은 경우 주변 장치 커넥터의 수와 유형, 메모리 모듈용 슬롯 수, 폼 팩터, 케이스 팬 연결용 커넥터 등 더 중요한 특성을 기준으로 보드를 선택하십시오. .

당신이 명심해야 할 정말 중요한 것은 무엇입니까?

보드 폼 팩터

이것이 가장 심각한 측면은 아닌 것 같지만 그것부터 시작하는 것이 좋습니다. 동의하세요. 가장 적합한 보드를 선택하면 별로 재미가 없지만 단순히 케이스에 맞지 않을까요?

또한 다양한 마더보드 표준 덕분에 오늘날 개인용 컴퓨터는 무엇이든 구축할 수 있습니다. 책상 틈새에 꼭 맞는 컴팩트한 시스템이 필요한 경우 부피가 큰 미디 타워 케이스를 구입할 필요가 없습니다. mini-ITX 또는 mini-STX 형식의 소형 마더보드를 작은 로우 프로파일 케이스에 "수납"하고 멀티미디어 플레이어로 양식화할 수 있는 경우 TV 옆에 이러한 "상자"를 배치할 필요가 전혀 없습니다!

그리고 작은 시스템이 항상 제한된 성능을 의미한다고 생각하지 마십시오. 오늘날에는 강력한 게임 시스템을 컴팩트한 케이스에 조립할 수 있으며 최신 케이스, 쿨러 및 최신 프로세서의 에너지 효율성 덕분에 과열 위험도 없습니다.

그러나 요점으로 돌아가자. 그렇다면 DNS 카탈로그에는 어떤 마더보드 폼 팩터가 나와 있습니까?

권장 사항 #5:칩셋은 성능에 영향을 미치지 않지만 일반적으로 보드의 위치와 기능을 명확하게 결정할 수 있습니다. 프로세서 오버클럭을 고려하지 않는다면 상위 모델을 쫓아가는 것은 의미가 없습니다. 또한 여기서는 Intel 플랫폼에 대해서만 이야기하는 것이 아닙니다. AMD Ryzen 프로세서 및 Bristol Ridge/Raven Ridge APU의 정상적인 작동을 위해서는 예산 AMD A320 칩셋을 기반으로 하는 보드이면 충분합니다.

그러나 프로세서를 오버클러킹하거나, 많은 고속 주변 장치를 연결하거나, SLI/Crossfire 시스템을 구축하려는 경우 구형 칩셋 모델에 주의해야 합니다. 또한 최고급 마더보드는 전통적으로 최고의 장비를 특징으로 하기 때문에 Wi-Fi 및 Bluetooth 모듈이 내장된 모델과 기타 유용한 기능을 찾을 가능성이 있습니다.

CPU 호환성

일반적으로 마더보드와 프로세서가 동일한 소켓을 공유하면 호환된다는 의미입니다. 그러나 모든 규칙에는 예외가 있습니다. 따라서 모든 LGA 775 보드가 Wolfdale 및 Yorkfield 프로세서를 지원하는 것은 아니며 모든 AM3+ 소켓 보드가 Piledriver 프로세서를 지원하는 것은 아니며 모든 LGA 1155 보드가 추가 조작 없이 Ivy Bridge 프로세서를 지원하는 것은 아닙니다.

권장 사항 #6:새 마더보드를 구입하기 위해 매장에 가기 전에 제조업체 웹사이트에서 해당 모델 페이지를 방문하여 호환되는 프로세서 목록을 살펴보세요. 완전히 쉽고 시간도 많이 걸리지 않습니다. 하지만 보드를 매장에 반품하거나 서비스 센터에서 BIOS를 업데이트하는 데 시간이 걸립니다. 또한 서비스 센터의 BIOS 업데이트 서비스도 유료입니다. 그리고 동일한 돈을 예산에 추가하고 더 적합한 마더보드를 구입할 수 있다면 비용을 지불하는 것이 합리적입니까?

메모리 슬롯 수

RAM은 더 이상 충분하지 않게 되는 좋은 순간이 오기 전까지 오랫동안 무시할 수 있는 PC의 요소입니다. 그리고 지금 이 순간 메모리 양을 늘릴 수 있다면 매우 좋습니다. 결국 PC에 여유 슬롯이 있는 경우 적절한 수의 모듈을 구입하고 컴퓨터를 계속 사용하면 됩니다.

하지만 슬롯이 다 차면 기존 메모리스틱을 팔아서 가격이 떨어지고, 더 큰 용량의 메모리스틱을 사야 하는데, 전체적으로는 훨씬 더 많은 돈이 들고, 시간도 많이 걸리게 되는데… 당신도 인정해야 합니다. 훨씬 더 많은 혜택을 누리며 시간을 보낼 수 있습니다!

권장 사항 #7:전체 마더보드를 구매하여 비용을 절약하세요 2개의 RAM 슬롯 포함, 업그레이드 없이 PC를 최대한 오래 유지하고 완전히 교체해야 한다는 확신이 있는 경우에만 그만한 가치가 있습니다. 그렇지 않으면 위에서 설명한 상황이 발생하고 가계 예산에 구멍이 생길 것입니다.

이와 관련하여 "황금 표준"은 다음과 같습니다. 4개의 메모리 슬롯이 있는 보드. 따라서 각각 8GB의 메모리 스틱 2개로 PC를 구축하고 나중에 메모리가 부족하면 각각 8GB의 메모리 스틱 2개를 더 추가하면 충분하므로 상당히 저렴할 것입니다.

8슬롯 보드예상대로 메모리는 LGA 2011 및 LGA 2011-3 플랫폼에 속합니다. 이를 사용하면 모든 것이 더 간단해집니다. 메모리 양은 시스템이 조립되는 작업에 따라 결정되며 즉시 완전하게 사용됩니다.

인터페이스 커넥터 수

PC를 조립할 때 사용할 구성 요소와 주변 장치 수에 대한 대략적인 아이디어가 이미 있으므로 보드를 사용하면 어댑터와 스플리터를 복잡하게 사용하지 않고 필요한 모든 것을 연결할 수 있는지 확인하는 것이 좋습니다. 처음에는 여기에서 비용을 절약할 수 있는 것처럼 보이지만 실제로는 모든 종류의 USB 허브, 외부 어댑터 및 기타 외부 부품으로 인해 생활이 매우 어려워집니다.

그렇다면 무엇을 제공하는 것이 바람직합니까?

후면 패널에 있는 USB 커넥터의 수와 유형. 특히 이 포트는 주로 키보드, 마우스, 그래픽 태블릿 및 기타 고정 주변 장치를 연결하는 데 사용되므로 여기서 너무 흥분해서는 안 됩니다. 그럼에도 불구하고 PC 뒷면에 적절한 유형의 커넥터를 최소 4개, 바람직하게는 6개 있는 것이 좋습니다.

또한 적어도 두 개그 중 3.0 표준에 속합니다. 휴대용 하드 드라이브와 같은 고속 주변 장치가 감사할 것입니다.

꼭 필요하지는 않지만, 해를 끼치지는 않을 것입니다 USB 3.1 포트 가용성. 오늘날 이것은 이국적이지만 가까운 미래에 표준이 유비쿼터스화될 가능성이 있으므로 즉시 제공하지 않는 이유는 무엇입니까?

언뜻보기에 적합 해 보이는 보드를 선택한 후 제조업체 웹 사이트 또는 DNS 웹 사이트의 ""서비스에서 케이스 전면 패널에 USB 포트를 출력하는 기능이 있는지 문의하십시오. 이것이 지금 당신에게 가장 중요한 것은 아닌 것 같지만, 제 말을 믿으세요. 카메라/스마트폰의 플래시 드라이브나 케이블을 뒷면 포트에 연결하기 위해 시스템 장치를 이리저리 이동하는 데 지치실 것입니다. 매우 빠르게. 그리고 연장 코드는 책상 위를 더욱 복잡하게 만듭니다. 게다가 그들은 바로 이 테이블에 앉는 것을 좋아합니다.

SATA 커넥터의 수와 유형에도 주의하는 것이 중요합니다. 현재 가장 빠른 버전을 지원하는 보드에 주의를 기울여야 합니다. SATA 6Gb/초. 초과 지불이 필요하지 않습니다. 이 유형의 커넥터는 완전 예산 장치에서도 발견됩니다. 하지만 하나 또는 둘이러한 유형의 커넥터는 SSD 속도에 매우 좋은 영향을 미칩니다.

유형 커넥터의 가용성 SATA 익스프레스지금은 필요하지 않지만 이러한 커넥터를 갖춘 고속 SSD가 더욱 널리 보급되는 미래를 위한 좋은 시작이 될 것입니다.

어떤 경우에는 좋은 보너스가 될 것입니다 내장 Wi-Fi 어댑터. TV 아래 거실에 있는 멀티미디어 PC의 경우 이는 사실상 필수이며 별도의 테이블이 있는 대형 서랍의 경우 불필요하지 않을 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 스마트폰과 태블릿이 확산되면서 집과 아파트의 로컬 네트워크는 Wi-Fi를 통해 구현되는 경우가 가장 많습니다. 구멍을 뚫는 것보다 모든 장치가 한 번에 연결될 하나의 라우터/액세스 포인트를 설치하는 것이 더 편리합니다. 케이블을 깔아 벽을 만듭니다.

대부분의 소유자는 매우 간단한 오디오 시스템에 만족하지만 집에 "스피커 2개, 서브우퍼 1개" 설정이 아닌 경우 이 점도 주의하세요. 다음과 같은 서라운드 사운드 시스템을 연결할 수 있는 보드 5.1 또는 7.1 , 영화와 게임의 사운드를 심각하게 향상시킬 수 있습니다. 물론 가장 까다로운 오디오 애호가는 별도의 사운드 카드 없이는 할 수 없습니다.

개별 어댑터에 관해 이야기하는 경우 PCI-express 슬롯의 수, 유형 및 위치를 즉시 평가하십시오. 여기에는 비밀이 없습니다. 제품 사진에 모든 것이 표시됩니다. 대부분의 경우 게임용 PC에 충분합니다. x16 커넥터 1개, 현재 해상도의 게임에는 최고급 비디오 카드 하나면 충분하기 때문입니다. 보드 x16 슬롯 2개 SLI/Crossfire를 구축할 계획이라면 슬롯이 "8+8" 또는 "16+16 라인" 모드에서 작동할 수 있는지 확인해야 합니다. "16+4" 모드에서는 SLI가 작동하지 않으며 "열등한" Crossfire를 사용할 때 게임 플레이가 편안하지 않습니다.

보드 3개 이상의 PCI-e x16 슬롯희귀하고 고도로 전문화된 확장 카드를 사용하는 경우에만 필요합니다. 시스템에 두 개 이상의 비디오 카드를 설치하는 것은 의미가 없습니다. 또한 최신 세대(GeForce 1000) 비디오 카드에서는 Nvidia조차도 두 개 이상의 가속기에서 SLI에 대한 지원을 공식적으로 포기했습니다(또는 오히려 3-way SLI에 대한 지원은 벤치마크에 있으며 여러 게임에서는 비공식적으로 활성화됩니다. ..).

게시판에 올려두면 더 유용할 것 같아요 PCI-e x1 슬롯: 대체 사운드나 네트워크 카드가 필요하거나 마더보드에 없는 인터페이스를 위한 개별 컨트롤러가 필요한 경우 이러한 장치는 x1 인터페이스를 사용할 가능성이 높습니다.

레거시 지원 PCI 인터페이스오늘날 일반 PC에는 필요하지 않지만 작업에 희귀한 컨트롤러나 확장 카드를 사용하는 경우 고려해 볼 가치가 있습니다.

또한 케이스 팬을 연결하는 커넥터 수를 평가해야 합니다. 물론 오늘날의 하드웨어는 주로 차분한 성향을 갖고 있으므로 더 이상 비디오 카드와 프로세서 중에서 실제 스토브를 찾을 수 없습니다. 그럼에도 불구하고 보드를 통해 불필요한 어댑터나 리오 베이스 없이 모든 캐비닛 턴테이블을 연결하고 속도를 제어할 수 있다면 좋을 것입니다.

권장 사항 #8:물론 비용 절감이 가장 중요한 경우도 있으며 PC를 더 빨리 조립하고 예산 범위 내에서 유지하기 위해 눈을 감아야 하는 경우도 많습니다. 그러나 마더보드의 성능이 좋을수록 PC를 작동하는 것이 더 편리해집니다. 또한, 다시 말하지만, 최상위 버전을 정확하게 선택할 필요는 없습니다. 때로는 예산 모델이라도 흥미로운 인터페이스 및 커넥터 세트를 제공할 수 있으므로 신중하게 선택하면 됩니다.

오버클러킹 옵션

중앙 프로세서를 오버클러킹할 수 있는 플랫폼용 마더보드를 고려하고 있다면 더 높은 가치를 달성하고 결과적으로 얻을 수 있는 마더보드를 선택하는 것이 좋을 것이라는 데 동의할 것입니다. 영형더 나은 성능. 이 경우 약간의 신중한 분석으로 여러 번 성과를 거둘 수 있지만, 반대로 정보를 무시하면 쓸데없는 비용이 발생할 수 있습니다.

권장 사항 #9:"오버클러킹" 마더보드를 선택할 때 주로 평판이 좋은 리소스에 대한 리뷰에 중점을 두십시오. 물론 오버클러킹에서는 모든 것이 특정 프로세서 인스턴스의 기능에 달려 있다는 점을 기억해야 합니다. 그러나 여러 소스의 여러 작성자가 아날로그보다 더 높은 주파수를 달성할 수 있는 하나의 보드를 가지고 있는 경우 이는 구매해야 할 분명한 신호입니다.

기준 및 선택 옵션:

위 내용에 따르면 DNS 디렉터리의 마더보드는 다음과 같이 순위가 매겨질 수 있습니다.

맞춤형 케이스의 넷탑, 홈 파일 서버, CarPC 또는 보급형 멀티미디어 PC의 경우 mini-ITX 마더보드가 적합합니다. 소켓 AM1, 또는 옵션 보드에 납땜 AMD 또는 Intel 프로세서. 이러한 플랫폼에서는 엄청난 컴퓨팅 성능을 기대해서는 안 되지만 에너지 낭비 없이 간단한 작업을 쉽게 해결합니다.

거실에서 VCR이나 스테레오 시스템으로 가장하는 가정용 멀티미디어 PC에 가장 적합합니다. AM4 소켓용 컴팩트 보드, 비디오 출력을 위한 디지털 인터페이스가 있습니다. 이러한 작업에는 CPU와 별도의 비디오 카드를 결합하는 것보다 APU가 훨씬 더 바람직합니다. 프로세서와 비디오가 동일한 덮개 아래에 있으면 컴퓨터를 더 작게 만들 수 있고 발열도 더 낮습니다. 후자는 게임기보다 소형 시스템에 훨씬 더 중요합니다.

귀하의 PC가 합리적인 가격으로 사무용 도구, 범용 홈 어시스턴트, 최고급 게임기 또는 워크스테이션으로 사용될지는 주로 귀하가 선택하는 프로세서에 따라 달라집니다. 하지만 다음 두 가지 옵션 중 하나를 선택해야 합니다. 소켓 AM4, 또는 LGA 1151_v2. 동시에, 게임기의 경우 우선 주의해야 할 사항은 다음과 같습니다. 프로세서 오버클러킹을 지원하는 보드- 시스템에 속도를 추가할 수 있는 기회는 불필요하지 않습니다.

순수한 사무용 PC의 경우 아마도 더 적합한 선택은 다음과 같습니다. LGA 1151_v2 기반 예산 위원회, 오버클러킹을 지원하지 않지만 프로세서에 내장된 그래픽에 대한 비디오 출력이 있습니다. 분명한 이유로 대부분의 사무실 워크스테이션에는 개별 비디오 카드가 필요하지 않으며 AM4 소켓용 APU의 그래픽은 이러한 목적에 비해 너무 강력합니다.

최고급 워크스테이션의 경우 마더보드를 선택해야 합니다. 소켓 TR4, 또는 그 이하 LGA 2066. 이 경우 선택은 어떤 플랫폼이 전문적인 작업에서 더 나은 성능을 발휘하는지에 의해서만 결정되며, 최상위 세그먼트에 속하는 보드 자체의 기능과 장비는 거의 비슷한 수준입니다.

최근에는 거대 프로세서인 AMD와 Intel 사이의 경쟁을 중심으로 결정된 마더보드 산업의 발전이 천천히 진화의 길을 따라갔습니다. 누군가 모른다면 진화는 일반적으로 초고소득의 부담이 없는 대다수의 컴퓨터 애호가가 컴퓨터의 "업그레이드"라는 용어가 무엇을 의미하는지 기억할 뿐만 아니라 적용할 기회도 갖게 되는 과정입니다. 실제로 그들의 지식. 아쉽게도 이 "축복받은" 시대는 컴퓨터 전설의 영역으로 전락한 것 같습니다...

오늘날, 거의 중단 없이 잇따라 발생하는 기술 혁명은 현대 컴퓨터 플랫폼의 기반을 크게 뒤흔들었습니다. 따라서 "2004년 Intel 혁명"은 근본적으로 새로운 기본 기술인 PCI Express 시스템 버스와 DDR2 메모리를 가져왔습니다. 또한 지난해에는 직렬 ATA 디스크 드라이브의 직렬 인터페이스가 어느 정도 큰 규모로 알려졌습니다. 네트워크 솔루션 분야에서는 기가비트 이더넷 인터페이스와 다양한 무선 Wi-Fi 옵션이 주목을 받고 있습니다. 좋은 오래된 통합 사운드 AC"97은 공격적인 신인 HDA(High Definition Audio)의 압력을 받았습니다. 가장 순진한 사람만이 그래픽 인터페이스 분야의 혁명이 단지 AGP8X를 PCI Express x16으로 교체하는 것으로 제한될 것이라고 믿을 수 있습니다. 아니요 - NVIDIA는 3Dfx Voodoo 2 3D 비디오 가속기 시대에 큰 인기를 끌었던 상당히 잊혀진 기술 SLI(Scalable Link Interface)를 성공적으로 부활시켰습니다. 그리고 올해도 그에 못지않은 충격을 가져왔습니다. 여기에 64비트 EM64T 아키텍처가 도입되었습니다. , Windows XP 서비스 팩 2와 함께 일부 바이러스 공격을 방지할 수 있는 XD 비트 지원(이 모든 것은 5x1의 숫자로 Pentium 4 프로세서에서 구현됨), Enhanced SpeedStep 에너지 절약 기술 지원을 포함합니다. 이전에는 모바일 프로세서에서만 사용 가능했던 가 이제 데스크탑 프로세서(Pentium 4 600 시리즈)에 도달했습니다. 그러나 2005년 프로세서 시장에서 가장 중요한 사건은 의심할 여지 없이 듀얼 코어 아키텍처를 갖춘 CPU의 출현이었습니다... 여기에는 Pentium이 포함됩니다. 4개의 800 시리즈 프로세서(Smithfield 코어), 두 개의 동등한 프로세서 코어가 하나의 반도체 칩에 위치함(90nm 프로세스 기술을 사용하여 제조된 일반 Prescott 코어), 즉 일종의 듀얼 프로세서 시스템으로 밝혀짐 하나의 패키지에.

당연히 새로운 프로세서에는 새로운 시스템 로직 세트도 필요하므로 제조업체는 기다릴 필요가 없었습니다. 우리는 때로는 단순히 서로 복제하고 때로는 완전히 "종이"를 복제하는 새로운 칩셋 발표의 홍수에 시달려 많은 전문가들조차 머리를 어지럽힐 정도입니다. 경험이 부족한 우리에 대해 무엇을 말할 수 있습니까? 첨단 기술의 정글을 너무 깊이 파고들지 않고 인텔 데스크탑 프로세서용 가장 인기 있는 최신 칩셋에 대해 오늘날 이용 가능한 모든 정보를 약간 정리해 보겠습니다.

인텔 칩셋

정의에 따르면, Intel 프로세서에 가장 적합한 칩셋은 Intel 자체의 칩셋일 수 있습니다. 그리고 그들은 오늘날 정말 최고입니다.

915/925 익스프레스 칩셋 제품군

Intel이 FC-PGA2 및 LGA775 패키지의 펜티엄 4 프로세서용 925X, 915P 및 통합 915G 개별 칩셋과 새로운 ICH6 "사우스 브리지"를 공식 발표한 2004년 6월 19일을 근본적으로 새로운 플랫폼의 생일로 간주해야 합니다. 그들에 포함되어 있습니다. 이들 모두는 듀얼 채널 범용 메모리 컨트롤러(DDR2-533과 함께 작동)가 장착된 200MHz 시스템 버스(클록 사이클당 4개의 데이터 신호가 전송된다는 사실로 인해 "FSB 800MHz"라는 용어가 발생함)를 지원합니다. 및 기존 메모리 DDR400) 및 그래픽 어댑터뿐만 아니라 확장 카드용 PCI Express 인터페이스도 있습니다.

새로운 메모리 컨트롤러에서는 사용자를 위한 듀얼 채널 모드 구성의 편의성에 가장 많은 관심을 기울였습니다. 소위 Flex 메모리 기술을 사용하면 듀얼 채널 기능을 유지하면서 3개의 모듈을 설치할 수 있습니다. 두 채널 모두에 동일한 총 메모리 양만 필요합니다. 물론 시스템은 서로 다른 채널의 비대칭 슬롯 채우기를 쉽게 허용하지만 865/875 칩셋과 같은 작동 속도는 눈에 띄게 떨어집니다.

새로운 유형의 메모리 및 PCI Express 직렬 인터페이스와의 호환성 외에도 91x 시리즈 칩셋은 많은 기술 혁신을 특징으로 하며 그 중 가장 흥미로운 것은 GMA(Graphics Media Accelerator) 900 그래픽 코어입니다.GMA 900은 이전 제품과 다릅니다. 증가된 주파수 코어(333MHz 대 266), 증가된 파이프라인 수(4 대 1), DirectX 9(7.1 대) 및 OpenGL 1.4(1.3 대)에 대한 하드웨어 지원의 Extreme Graphics 2. 이러한 모든 개선 사항을 통해 Far Cry와 같은 게임을 심지어 낮은 해상도와 가장 높은 세부 수준이 아닌 경우에도 처리할 수 있습니다.

기본 915P와 최고급 925X 칩셋 사이에는 특별한 아키텍처 차이가 없지만 "최고급" 상태를 정당화하는 후자는 533MHz 버스가 있는 오래된 Pentium 4 프로세서 모델을 지원하지 않습니다. , 인덱스 "D"가 있는 최신 버전을 포함한 예산 Celeron) 및 메모리 - DDR2만 지원됩니다. 성능 측면에서 925X는 오래된 PAT 기술의 새로운 구현으로 인해 915보다 약간 우수합니다. 그런데 현재 버전에는 더 이상 이전과 같이 특별한 이름이 없습니다.

900 제품군의 주력 제품인 925XE 칩셋의 향상된 버전에서 Intel은 더욱 발전하여 시스템 버스 주파수를 1066MHz로 높이고 오늘날 가장 강력한 DDR2-667 메모리에 대한 지원을 도입했습니다. 또한 모든 최고 칩셋은 소켓 775용 프로세서에서만 작동한다는 것을 암묵적으로 암시합니다.

놀랍게도 900 시리즈에서는 특정 기능 제한이 있는 다양한 예산 칩셋 옵션이 그 어느 때보다 더 많이 나타났습니다. 첫째, 915PL 및 915GL은 DDR2 메모리 지원이 부족하다는 점에서만 915P 및 915G와 다릅니다. 둘째, PCI-E xl6 그래픽 포트가 없다는 점에서 915G와 다른 915GV, 마지막으로 외부 그래픽 인터페이스가 없을뿐만 아니라 시스템 버스 주파수도 감소한 극도로 단순화 된 910GL입니다. 533MHz까지. 또한 DDR400과만 호환되는 910GL 메모리 컨트롤러는 DDR2 메모리를 지원하지 않습니다.

ICH6/ICH6R 사우스 브리지는 전기적으로 수정된 PCI Express x4 버전이며 최대 2048Mbit/s의 처리량을 제공하는 양방향 전이중 DMI(Direct Media Interface) 버스를 통해 노스 브리지에 연결됩니다. 다른 기술 혁신 중에서도 ICH6 사우스 브리지에는 이제 기존 주변 장치와 함께 작동하도록 설계된 4개의 PCI Express x1 포트와 24비트 8채널 오디오(192kHz 샘플링 속도)를 지원하는 차세대 Intel HDA 오디오 컨트롤러에 대한 지원이 포함됩니다. . HDA 표준의 흥미로운 기능은 Jack Retasking 기능입니다. 즉, 오디오 잭에 연결된 장치를 자동으로 감지하고 해당 유형에 따라 입력/출력을 재구성합니다.

"R" 인덱스가 있는 "사우스 브리지"에서 활성화된 Intel Matrix Storage Technology 디스크 하위 시스템을 사용하면 RAID 0과 RAID 1의 장점을 결합한 2-디스크 RAID 어레이를 생성할 수 있습니다.

Intel은 칩셋에 새로운 기능에 대한 지원을 포함할 때(물론 Intel 자체에서 홍보하지 않는 한) 항상 보수적인 태도로 구별되었습니다. 이것만이 오래된 고속 이더넷을 대체하는 기가비트 이더넷 네트워크 인터페이스의 급속한 인기에 대한 ICH6의 지원 부족을 설명할 수 있습니다.

945/955 익스프레스 칩셋 제품군

기본 945P, 통합 945G, 최고급 955X의 세 가지 제품으로 대표되는 Intel 945/955 Express 칩셋은 915/925 Express 라인의 진화된 발전입니다. 실제로 작은 개선 사항은 고속 버스에 대한 지원에만 영향을 미쳤으며 신제품의 주요 임무는 최신 듀얼 코어 Intel 프로세서에 대한 지원을 제공하는 것입니다.

Northbridge 945P는 시스템 버스 주파수가 533/800/1066MHz인 Intel Celeron D, Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium D 프로세서를 지원합니다. 듀얼 채널 메모리 컨트롤러는 총 용량이 최대 4GB인 DDR2-400/533/667과 함께 작동할 수 있습니다. 가능한 모든 방법으로 기술 발전을 "가속화"하는 전통에 따라 Intel은 새로운 라인에서 DDR 메모리에 대한 지원을 완전히 포기했으며 관련성을 잃었습니다. 그러나 DDR2-667 메모리를 지원하면 메모리 하위 시스템의 최고 성능이 DDR2-533의 8.5Gbit/s에서 10.8Gbit/s로 증가합니다. 그리고 컴퓨터 외래종 분야에서 대량 솔루션 범주로 점차 이동하고 있는 FSB 1066MHz에 대한 지원을 고려하면 마침내 새 플랫폼의 성능이 크게 향상되었다고 말할 수 있습니다. 그러나 현재 Intel Pentium 4 Extreme Edition 프로세서와 여전히 상당히 비싼 DDR2-667 메모리의 대량 배포에 대한 이야기는 없습니다. 비용이 모든 합리적인 한도를 초과합니다.

통합 945G 칩셋에는 이전 세대보다 약간 오버클럭된 GMA 900 코어인 GMA 950 그래픽 코어가 있습니다.

"대량" 945P와 달리 "최고" 955X는 "저속" 프로세서(533MHz 버스 포함) 및 메모리(DDR2-400)에 대한 지원이 부족하지만 대용량 메모리(최대 8GB)(ECC와 함께 모듈 사용 가능) 메모리 파이프라인 메모리 하위 시스템의 성능을 높이기 위한 독점 시스템이 장착되어 있습니다.

예산 부문에서 듀얼 코어 아키텍처의 대중화를 극대화하기 위해 인텔은 곧 보급형 칩셋으로 945 시리즈를 확장할 계획입니다. 이는 단일 채널 DDR2-533/400 메모리 컨트롤러와 개별 945PL을 갖춘 통합(PCI Express x16 그래픽 포트 없음) 945GZ 칩셋이어야 합니다. 이름에서 알 수 있듯이 최신 칩셋은 최대 FSB 주파수가 800MHz로 제한되고 듀얼 채널 메모리 컨트롤러가 DDR2-533/400만 지원하는 945P의 "경량" 버전이 될 것입니다. 따라서 새로운 945PL은 듀얼 코어 Pentium D 프로세서에 대한 공식 지원에서만 일반 915P와 다릅니다(DDR 거부를 고려하지 않은 경우).

새로운 사우스 브리지 라인 ICH7은 ICH6과 크게 다르지 않습니다. 이 제품은 SATA-II 표준과 거의 완벽하게 호환되는 새롭고 더 빠른(300MB/s) 버전의 직렬 ATA 인터페이스를 구현하지만 AHCI는 없습니다. ICH7R 버전에는 SATA 하드 드라이브에 대한 RAID 지원이 추가되었으며 ICH6R과 비교하여 이 지원이 확장되었습니다. 이제 RAID 0 및 RAID 1 외에도 레벨 0+1(10) 및 5도 사용할 수 있습니다. ICH7R에는 더 많은 포트 수의 PCI-E x1이 6개로 늘어났습니다. 이는 두 개의 PCI-E 비디오 카드가 SLI 모드에서 결합된 경우 유용할 수 있습니다.

엔비디아 칩셋

지난 해 가장 주목을 받은 사건 중 하나는 AMD 프로세서 시스템 로직 시장의 선두주자 중 하나인 NVIDIA가 훨씬 더 "맛있는" Intel 프로세서 시장에 "입장"했다는 소식이었습니다. 따라서 역사상 처음으로 이전에 인텔 자체가 독점적으로 통제했으며 "2위"가 아니라 즉시 리더십을 주장했던 타협할 수 없을 정도로 빠른 솔루션을 위한 칩셋 틈새 시장에 또 다른 플레이어가 나타났습니다. 그리고 AMD64 플랫폼 솔루션의 "최전선"에서 NVIDIA가 거둔 성공으로 판단할 때 이러한 주장은 전혀 근거가 없습니다. 결국, nForce4 SLI Intel Edition 칩셋은 가장 적절한 이름은 아니지만 가볍게 말하면 부피가 매우 크고 일반 nForce4 SLI와 구별하기 어렵습니다. 본질적으로 잘 입증된 nForce4 SLI와 동일합니다. 프로세서 버스가 변경되었고 메모리 컨트롤러가 추가되었습니다. AMD64에서는 메모리 컨트롤러가 프로세서에 통합되어 있으므로 칩셋에는 필요하지 않으며 당연히 노스 브리지가 크게 단순화된다는 점을 상기시켜 드리겠습니다. 이것이 바로 "Intel Edition"과 달리 nForce3/4 제품군의 칩셋이 단일 칩인 이유입니다.

따라서 노스 브리지 SPP(시스템 플랫폼 프로세서) nForce4 SLI Intel Edition은 메모리 컨트롤러, 프로세서 인터페이스 및 PCI Express 버스 컨트롤러를 결합합니다. 듀얼 코어 프로세서를 포함하여 시스템 버스 주파수가 400/533/800/1066MHz인 모든 Intel Pentium 4/Celeron D 프로세서를 지원합니다. 듀얼 채널 DDR2-400/533/667 메모리 컨트롤러는 FSB(QuickSync 기술)에 비해 비동기적으로 작동할 수 있으므로 nForce4 SLI Intel Edition이 최초의 진정한 고품질 오버클럭 제품으로 구별될 수 있습니다. 해당 아키텍처는 nForce2 이후 변경되지 않았습니다. 기본적으로 두 개의 독립적인 64비트 컨트롤러 사이에 교차 연결이 있고 설치된 각 DIMM에 대한 전용 데이터 및 주소 버스가 있습니다. 이 솔루션을 사용하면 프로세서가 메모리의 데이터에 대한 액세스 속도를 높일 수 있으며, 향상된 데이터 프리페치 및 캐싱 장치 DASP(Dynamic Adaptive Speculative Preprocessor)를 사용하면 nForce4 SLI Intel Edition이 다음의 최고 솔루션과 동등한 조건으로 경쟁할 수 있습니다. 인텔.

특히 주목해야 할 점은 PCI-E x1 레인 20개를 임의로 결합할 수 있는 PCI-E x1 레인이 포함된 PCI Express 인터페이스입니다. 이 레인의 다양한 조합을 통해 단일 PCI-E x16 그래픽 버스를 구현하거나 두 개의 개별 PCI-E x8 채널로 "분할"할 수 있습니다. SLI를 조직하는 데 필요합니다. 일반 모드에서 nForce4 SLI Intel Edition에는 PCI-E x16 버스 1개와 PCI-E x1 버스 4개가 있습니다. SLI 모드가 활성화되면 칩셋은 추가 주변 장치를 위해 PCI-E x8 2개와 PCI-E x1 그래픽 버스 3개를 지원합니다. 시스템 리소스를 많이 요구하는 대부분의 최신 게임은 두 번째 가속기를 사용하면 큰 이점을 얻는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 nForce4 SLI Intel Edition과 두 개의 강력한 비디오 카드(물론 NVIDIA의)를 기반으로 하는 하이엔드 게임 시스템이 현재 존재하는 다른 시스템은 말할 것도 없고 Intel 955X조차 쉽게 뒤처지게 될 것이라는 점에는 의심의 여지가 없습니다. .시장 솔루션.

사우스 브리지 MCP(미디어 및 통신 프로세서)는 북쪽 800MHz 양방향 HyperTransport 버스에 연결되어 있으며 이러한 종류의 모든 최신 장치 중에서 최대의 기능을 가지고 있습니다. 표준 듀얼 채널 ATA133 컨트롤러 외에도 최대 4개의 완전한 직렬 ATA II 포트를 지원하는 동시에 다음 중 하나에 연결된 디스크에서 레벨 0, 1, 0+1 및 5의 RAID 배열을 구성할 수 있습니다. 내장 ATA 컨트롤러(다른 유형의 인터페이스 포함) 및 고속 USB 2.0 포트 수가 10개로 늘어났습니다. 또한 10/100/1000 Mbit/s 네트워크용 MAC 컨트롤러 (기가비트 이더넷)은 오늘날 매우 중요한 ActiveArmor 소프트웨어 및 하드웨어 방화벽 기능을 지원합니다.

MCP의 유일한 비난은 최신 HDA 오디오 컨트롤러가 없다는 것입니다. 기존 AC"97은 7.1채널이지만 품질 특성이 절망적으로 구식입니다.

펜티엄 4용 "대체" 칩셋 제조업체가 새로운 PCI Express/DDR2 표준 도입과 함께 Intel 직후(때로는 심지어 그보다 앞서) 신제품을 출시했던 이전과는 달리, 대만의 "승리" VIA, SiS 그리고 "결합"한 ALi/ ULi 및 ATI는 특별히 서두르지 않고 상당히 괜찮은 발표에만 국한되지만 불행히도 시장에서 완전히 요구되지 않거나 단순히 "종이"칩셋입니다. 진보에 대한 이러한 "무시"는 Intel이 주요 경쟁사의 마케팅 능력과 결합하여 새로운 버스 라이센스에 직면한 모든 종류의 장애물로 인해 발생하거나 2차 제조업체가 진정으로 발전된 Intel 칩셋과의 경쟁에서 매우 제한된 능력을 현실적으로 평가함으로써 발생합니다. . 그러나 "대안"이 단순히 DDR2/PCI Express의 최종 승인을 기다리고 그 후에야 이 시장의 발전을 진지하게 받아들이게 될 경우 그러한 간단한 시나리오를 배제할 수 없습니다. 그러나 Intel 경쟁사의 계획에 대해 인터넷에서 얻을 수 있는 정보로 판단하면 대부분의 솔루션은 주류 또는 저가형 부문을 목표로 할 것입니다.

컴퓨터 또는 노트북 마더보드의 칩셋은 프로세서, 비디오 카드, RAM, 하드 드라이브 및 기타 주변 장치를 포함하여 연결된 모든 구성 요소의 조정된 작동을 담당하는 전체 칩 세트입니다. 칩셋 모델을 알면 마더보드의 최대 성능과 기능 세트를 설정할 수 있습니다. 대부분의 경우 이 정보는 업그레이드할 때(예를 들어 더욱 강력한 새 프로세서를 선택하기 위해) 필요합니다. 그런데 설치된 칩셋의 표시를 어떻게 알 수 있습니까?

일반적으로 칩셋은 두 가지 구성 요소로 나뉩니다.

• 노스 브릿지;
• 사우스 브리지.

첫 번째는 프로세서, 비디오 카드, RAM(일반적으로 이 세트를 "로직"이라고 함)의 적절하고 조정된 작동을 담당하고, 두 번째는 연결된 다른 모든 장치 및 주변 장치를 담당합니다.

참고로!최신 마더보드, 특히 랩톱에서는 멀티컨트롤러(또는 "허브")라고 하는 결합 브리지를 사용합니다.

칩셋 모델을 알면 마더보드가 지원하는 프로세서, 최대 RAM 용량, 허용되는 USB 포트 및 드라이브 수를 확인할 수 있습니다. 오늘날 가장 유명한 칩셋 제조업체는 Intel과 AMD입니다(몇 년 전에는 Nvidia도 이 분야에 참여했지만 나중에 회사는 비디오 어댑터에 중점을 두었습니다).

더 자세히 알고 싶다면 당사 포털에서 관련 기사를 읽어보세요.

칩셋 모델을 찾는 방법은 무엇입니까?

칩셋 모델을 확인하는 가장 확실한 방법은 마더보드를 육안으로 검사하는 것입니다. 하지만 이를 위해서는 PC나 노트북을 분해해야 합니다(많은 사람들이 문제를 겪을 수 있음). 칩셋 이름은 북쪽 및 남쪽 브리지에 모두 표시되어 있습니다. 일반적으로 칩 자체는 납땜(BGA 소켓)되어 있으며 작은 방열판으로 덮여 있습니다(대부분 마더보드 모델의 칩셋은 프로세서나 GPU만큼 가열되지 않습니다).

더 쉬운 옵션은 특수 프로그램을 사용하는 것입니다. 이와 관련하여 가장 좋은 것은 AIDA64(또는 이전 버전의 Everest 유틸리티)와 CPU-Z입니다.

아이다64

공식 웹사이트 https://www.aida64.com/downloads에서 프로그램을 다운로드할 수 있습니다(평가판, 30일 동안 작동한 후 라이센스 키를 구입해야 함). Extreme, Engineer 또는 Business 에디션을 다운로드해야 합니다(기능은 동일하며 유일한 차이점은 고객 서비스 지원 형태입니다).

1. 공식 웹사이트로 이동하여 프로그램 버전을 선택한 후 "다운로드" 버튼을 클릭하세요.

   

2. 다운로드한 파일을 실행하려면 마우스를 클릭하세요.

   

3. 설치 마법사 창에서 다음을 클릭합니다.

   

4. 계약 조건에 동의하고 "다음"을 클릭하십시오.

   

5. 적절한 옵션을 확인하고 "다음"을 클릭하십시오.

   

6. 설치를 클릭합니다.

   

7. 설치 후 프로그램이 시작되도록 확인란을 선택하고 "마침"을 클릭하십시오.

   

8. 칩셋 모델을 확인하려면 "마더보드" - "칩셋" 섹션의 사이드 메뉴로 이동하세요. 표시는 사우스 또는 노스 브리지 장치의 설명에 표시됩니다(1개 또는 2개의 문자 뒤에 2~4개의 숫자가 옵니다(예: HM76)).

   

참고로!이 지침은 Everest 프로그램에도 적합합니다(시각적으로도 동일하게 보입니다).

CPU-Z

CPU-Z는 공식 프로젝트 페이지 https://www.cpuid.com/softwares/cpu-z.html에서 다운로드할 수 있습니다.

프로그램을 설치하고 실행한 후 칩셋 모델은 "메인보드" 섹션, "칩셋" 또는 "사우스브리지" 항목에서 찾을 수 있습니다(보드에 브리지가 있는지 또는 결합된 멀티 컨트롤러가 있는지에 따라 다름).

칩셋용 드라이버는 어디서 구할 수 있나요?

99%의 경우 칩셋용 드라이버를 설치할 필요가 없습니다. 드라이버는 이미 Windows에 통합되어 있습니다. 무언가가 제대로 작동하지 않는 경우(USB가 최소 속도로 실행 중이거나 프로세서 주파수가 너무 낮거나 비디오 카드가 제대로 인식되지 않는 경우) 드라이버를 설치해야 합니다. 하지만 AMD나 Intel 웹사이트가 아닌 제조업체의 웹사이트(또는 노트북)에서 다운로드해야 합니다!

예를 들어, HM76 칩셋이 탑재된 Asus X55C 노트북의 경우 드라이버는 다음과 같이 얻을 수 있습니다.

1 단계. ASUS 공식 웹사이트(asus.com)로 이동합니다.

2 단계.검색 양식에 "Asus x55c"를 입력하세요.

3단계.필요한 모델을 클릭하고 이 모델에 대한 검토 섹션으로 이동하세요. 그런 다음 "지원"- "드라이버"를 선택하십시오.

4단계.필요한 운영 체제 버전을 선택합니다.

5단계. "칩셋"이 있는 항목을 찾아 필요한 파일을 다운로드합니다.

칩셋의 기능을 확인하는 방법은 무엇입니까?

특정 칩셋의 사양에 대한 데이터는 AMD 또는 Intel의 공식 웹사이트에서 확인할 수 있습니다. 예를 들어, HM76(Intel) 칩셋에 대한 정보를 얻으려면 다음을 수행해야 합니다.

1 단계. Google로 이동하여 검색창에 "Intel HM76"을 입력하세요.

전체적으로 PC나 노트북을 분해하지 않고도 설치된 칩셋의 브랜드를 확인할 수 있습니다.

중요한!그러나 제조업체가 모든 칩셋 기능을 항상 사용하는 것은 아니라는 점을 고려해 볼 가치가 있습니다. 자세한 사양은 해당 제품을 생산한 회사에 확인이 필요합니다.

비디오 - 마더보드 칩셋